《科创板日报》4月19日讯（记者郭辉）本周（4月13日至4月19日），共6家科创板IPO申请企业更新进展。

　　国仪量子、中科宇航、燧原科技、莱普科技、赛克赛斯、艾柯医疗6家公司进入问询阶段。

　　燧原科技回复首轮问询

　　燧原科技于4月16日完成科创板IPO首轮问询回复。

　　上交所在首轮问询中，共就该公司盈利前景、产品市场竞争、关联交易、客户及收入、供应商、实际控制人、募投项目等14个方面的问题进行了问询。

　　据燧原科技招股书，该公司营收正驶入高速增长通道，营业收入从2023年的3亿元增至2025年的9.9亿元，期间复合增长率为81.32%。同期，该公司应收账款余额与营业收入的比例呈现逐年下降趋势，由2023年末的82.15%下降至2025年末的29.34%，收入回款情况持续改善。

　　燧原科技表示，根据公司在手订单、产品交付进度和研发规划等因素，预计公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。上交所重点关注该公司盈亏平衡点的预计时间可实现性等。

　　燧原科技在问询回复中表示，该公司自成立开始，选择集中资源、做出了优先聚焦头部互联网客户的发展战略，而互联网客户相比其他客户群体具有单家采购需求更大、复购性更强且需求逐年持续攀升的特点。为充分释放收入规模覆盖期间费用支出，一方面该公司将继续深化与互联网和大模型厂商的业务合作；另一方面将拓展与大型运营商、国央企和产业伙伴的全面合作。

　　燧原科技表示，若由于上游供应链成本攀升，该公司产品处于低毛利率水平或公司产品由于供应链因素营业收入达成率仅能实现低或中等水平，则预计大概率2027年方可实现合并报表盈利；若公司有效控制供应链成本及供应交付，则预计大概率于2026年可实现合并报表盈利。

　　燧原科技招股书显示，该公司产品已在腾讯多种AI应用场景实现大规模部署。2025年，燧原科技对腾讯的销售收入占比达74.90%。腾讯也是燧原科技核心股东之一，腾讯科技及其关联方合计持有燧原科技20.26%股份。

　　在首轮问询中，关于双方的关联交易及未来合作稳定性，也受到交易所重点关注。

　　燧原科技表示，该公司已与腾讯已形成长期稳定、深度绑定的合作关系，腾讯终止合作的可能性较低。目前虽有少量国产厂商进入腾讯供应链，系腾讯考虑保障供应链安全与供货稳定而适度扩充供应商的合理商业行为，但腾讯缺乏通过其他供应商对公司产品现阶段进行大规模替代的动机与现实条件。同时，燧原科技称，其已积极开拓非腾讯客户，包括多家头部互联网、电信运营商和行业客户等。

　　燧原科技实际控制人为赵立东、张亚林合计直接持有该公司17.9287%的股权，通过燧原汇智与燧原崇英两个员工持股平台间接控制公司10.2070%的股权，两名实际控制人合计控制公司28.1357%的股权。

　　关于上交所在问询中提及的燧原实际控制人对公司控制的稳定性、腾讯科技对公司的独立运营影响，燧原科技表示，腾讯在燧原科技后续不断融资过程中通过多次增资和受让始终维持合理的持股比例，相应股权比例不仅能有效调动腾讯内部团队的与公司深度合作的积极性，不影响公司实控人地位、保证公司独立运作。

　　国仪量子更新招股书

　　国仪量子科创板IPO进入问询阶段，并更新招股书。

　　国仪量子2025年度实现营业收入6.66亿元，实现归母净利润-579.72万元。

　　在上交所问询中，核心关注了国仪量子的控制权与技术来源问题。交易所在问询中提到，根据申报材料，国仪量子控股股东为合肥司坤，实际控制人为贺羽、荣星。而贺羽、荣星不直接持有公司股份，二人通过合肥司坤间接控制公司27.20%表决权，并间接控制公司合计7.67%表决权，二人合计控制国仪量子34.87%表决权。贺羽、荣星自2017年7月签署一致行动协议。

　　上交所要求国仪量子说明实际控制人认定是否准确；且由于国仪量子与中科大存在紧密关系，其最初部分技术来源于中科大，上交所亦要求该公司说明技术的原创性、可持续性等问题。

　　国仪量子回复表示，最近两年，贺羽一直在公司担任董事长、总经理，主持公司的生产经营管理工作，荣星一直担任公司董事，主要致力于公司发展战略规划，尽管二人不直接持有公司股份，但贺羽、荣星对公司生产经营管理和发展战略规划起到核心作用。

　　国仪量子主营业务收入由量子信息技术与自旋共振系列、电子显微镜系列、气体吸附系列、随钻测量系列等多板块；其为国内唯一具有电子顺磁共振波谱仪自主研发与生产能力的企业，国内为数不多具有扫描电镜研发与生产能力的企业。

　　莱普科技拟募资8.5亿元

　　莱普科技完成科创板IPO的首轮问询回复。该公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等共五大项目。

　　其招股书显示，莱普科技主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，该公司2024年国内市占率约16%，其相关设备已部署于华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等半导体厂商的先进制程和先进封装产线。

　　截至目前，其产品目前已应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。

　　在交易所的首轮问询中，就莱普科技技术来源及先进性等进行了重点问询。

　　对此，莱普科技回应称，公司核心技术主要来源于内部自主研发与积累，整体体系早期聚焦于激光工艺及设备技术，后在国家产业发展驱动下扩大覆盖半导体激光工艺技术，随着国家半导体产业逐步迈向高端化，进一步瞄准半导体先进制程激光工艺技术。

　　股权结构方面，截至招股说明书签署日，东骏投资直接持有莱普科技1290万股股份，占本次发行前总股本的26.77%，为公司控股股东，何剑雄对东骏集团持股50%。叶向明与毛冬为一致行动人，共同为莱普科技实控人，二人合计控制公司有表决权股份为3225万股，占公司有表决权股份总数66.94%。

　　国家集成电路基金二期持有莱普科技7.6588%股份，按本次发行后股本结构，国家集成电路基金二期持股5.7441%。