展望后市，赵诣重点关注两个领域。
一是能源领域。核心逻辑来自两个方面：一方面，AI的快速发展显著拉动了用电需求，推动能源总量需求持续上升；另一方面，在中东地缘冲突持续、能源价格中枢上移的背景下，能源安全的重要性日益凸显，全球格局的变化，使各国对能源自主可控和供应安全的重视程度明显提升。
二是AI。经过2到3年发展，AI产品已能切实提升工作效率。在AI投资中两大方向值得关注：一方面是应用场景，尤其是“杀手级应用”的出现；另一方面是算力基础设施建设，分为海外新技术和国内供应链突破两个关键方向。
◎记者王彭
在全球能源格局调整与人工智能技术加速落地的双重驱动下，新能源需求持续攀升，中国企业出海也迎来新一轮战略机遇期。
近日，泉果基金总经理助理、公募投资部总经理赵诣在接受上海证券报记者采访时表示，后市将重点关注能源与AI两大核心投资主线。
伴随传统能源价格中枢的上移及AI发展带来的用电需求激增，未来的能源结构将更加均衡，新能源在能源结构中将占据更大份额，市场天花板将得到进一步抬升。与此同时，越来越多头部企业正加速海外布局，有望步入第二轮增长周期。赵诣认为，在筛选优质出海企业时，应重点考察其本土化能力、专利保护水平及资金实力。
新能源需求持续提升
近期，全球原油市场价格已成为各方关注焦点。赵诣表示，随着传统能源特别是油气、天然气价格的上涨，新能源的比较优势愈发明显，其经济性随之提升，应用场景也得以进一步拓展。
“我们较早布局燃气轮机领域，持股周期较长，投入规模也相对较大。从燃气轮机行业的发展可以看出，过去两三年，北美市场随着AI技术的推进，用电需求快速增长，燃气轮机相关领域的订单已实现爆发式增长。”赵诣称。
与此同时，受燃气轮机建设周期与价格因素的影响，叠加天然气价格上涨，以及光伏和储能产品价格的持续下降，光储一体的经济性优势愈发突出。赵诣表示，未来能源结构将更加均衡，其中光储一体的占比有望持续提升，新能源在能源结构中将占据更大份额，进一步打开需求的天花板。
在投资布局上，赵诣侧重于新能源中的锂电环节，这主要基于需求和供给两个维度的判断。
从需求端看，随着全球能源价格上升，储能需求持续增长，成为锂电应用的重要领域。与此同时，电动汽车、机器人、电动重卡、电动船等细分领域也在不断拓展锂电的应用场景。这些多元化的需求，支撑锂电行业在过去几年实现了较快增长，并有望在未来保持至少20%的复合年增长率。
“从供给端看，行业的固定资产投资增速在2024年中达到高点，此后固定资产投入逐步下降，导致供给增长相对有限。今年，在需求快速提升的背景下，行业供过于求的局面有望逐步缓解，未来可能出现供不应求的情况。”赵诣称。
此外，越来越多中国企业加速走向全球。2020年至2021年，一批行业龙头公司开始布局海外生产基地。由于海外建设效率普遍低于国内，建设周期较长，同时产品认证流程也较为漫长，这轮出海企业直到2025年左右才陆续通过认证，产品开始逐步放量。因此，赵诣判断：一方面，国内供需格局正在改善；另一方面，头部企业海外业务已进入放量阶段，业绩有望迎来第二轮快速增长。
多指标筛选优质出海企业
近年来，越来越多中国企业积极布局海外市场，这也成为公募基金较为关注的投资方向。在谈及如何筛选具备出海潜力的企业时，赵诣表示，有几个关键因素值得重点关注。
第一，融入当地文化和管理环境。海外市场的法律法规、人文环境与国内存在明显差异，企业能否真正融入当地文化至关重要。建立本土化的人才结构，有助于企业真正融入当地市场。
第二，具备自主专利和技术保护能力。企业是否具备专利能力，是否拥有独特的技术优势，从而在海外获得专利来保护自己的产品，成为出海成功的重要条件。
第三，拥有足够的资金实力。出海企业通常需要较大规模的投资，这对中小企业而言门槛较高。因此，具备较强资金实力的头部企业，出海行为更为普遍。
第四，具备在当地建设产能、保障供应链稳定等方面的能力。这日益成为越来越多海外国家及其供应商、客户所关注的重点。而对那些具备本土化能力、拥有专利技术和资金实力的头部企业而言，这无疑是一个重要的机遇。
聚焦能源与AI两大方向
展望后市，赵诣重点关注两个领域。
一是能源领域。核心逻辑来自两个方面：一方面，AI的快速发展显著拉动了用电需求，推动能源总量需求持续上升；另一方面，在中东地缘冲突持续、能源价格中枢上移的背景下，能源安全的重要性日益凸显，全球格局的变化，使各国对能源自主可控和供应安全的重视程度明显提升。
二是AI。经过2到3年发展，AI产品已能切实提升工作效率。在AI投资中两大方向值得关注：
一方面是应用场景，尤其是“杀手级应用”的出现。就像移动互联网时代催生了微信等超级应用，AI领域也有可能诞生类似的重大应用。应用场景的拓展直接带动token需求的快速增长，例如部分港股上市公司的token消耗量已显著上升。同时，海外因电力成本较高，越来越多用户转向使用中国的token服务，形成“token出海”趋势。这也对国内算力建设提出了更高要求。
另一方面是算力基础设施建设，分为海外新技术和国内供应链突破两个关键方向。海外AI技术迭代速度超出预期，过去2到3年持续涌现新材料和新产品，如印制电路板（PCB）材料、共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）、光电路交换（OCS）等，这些都为投资提供了新的切入点。在国内供应链突破上，受益于应用场景拓展带来的算力需求提升等因素，国内算力建设已进入相对起量阶段，企业在AI基础设施建设上的投入持续加大。
