2026年4月20日，蓝思科技新增“玻璃基板”概念。

入选理由：2026年4月2日回复称，蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。 目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。

公司涉及的其他概念：消费电子概念、人脑工程、商业航天、液冷概念、新材料、减速器、柔性屏(折叠屏)、人形机器人、AI眼镜、荣耀概念、AIPC、小米汽车、充电桩、混合现实、机器人概念、元宇宙概念、光伏概念、虚拟现实、电子烟、新能源车、小米概念、OLED、智能穿戴、特斯拉概念、无线耳机、智能家居、工业互联、华为概念、蓝宝石、3D玻璃、苹果概念。

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