《科创板日报》4月20日讯（记者郭辉）今日（4月20日）晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。

　　其年报显示，芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；较上年同期增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11.19亿元，同比减亏20.63%。

　　2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率升至5.69%。

　　芯联集成表示，AI产业爆发、新能源汽车市场扩容，为公司带来持续发展机遇。一方面，公司积极开拓市场与拓展产品线，持续推动技术和生产工艺迭代，一站式系统代工平台的协同效应日益显现，驱动营业收入规模快速扩大；另一方面，公司持续推进精细化运营管理，产能利用率保持较高水平。随着生产规模扩大，折旧摊销等固定成本得以有效摊薄，公司整体盈利水平同步增强。

　　财报显示，2025年，芯联集成完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅产线建设，全年晶圆产量达251.27万片（折合8英寸），晶圆生产量同比增长24.68%，晶圆销售量同比增长28.60%，全年的整体产销率逼近100%。

　　芯联集成表示，为承接旺盛市场需求，该公司正积极推进12英寸产线扩产，为下一阶段增长储备动能。

　　据Yole发布的报告， 2025年芯联集成碳化硅业务跻身全球前五，占据约5%全球市场份额，芯联集成的MEMS代工位列全球第五。

　　从收入结构来看，芯联集成车载领域营收占比达45.43%，为核心增长支柱。2025年，芯联集成新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作8家国内主流整车厂。此外，高端消费领域营收占比28.09%；工控领域营收占比18.46%；AI业务营收占比提升至8.02%。

　　其中在AI数据中心电源领域的进展方面，芯联集成布局了全层级服务器电源产品矩阵，55nm高效率电源管理芯片已量产；AI数据中心光通信领域，芯联集成基于MEMS mirror光学传感器工艺平台研发的OCS交换芯片通过客户验证，VCSEL光通信芯片实现量产，同时布局MicroLED技术用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域。

　　展望2026年，在汽车领域，芯联集成计划于二季度实现车规级及工业级GaN功率器件的量产，面向新能源汽车48V高压BCD工艺平台量产、并发布应用于新能源与储能应用领域的BMS AFE所对应的SOI BCD平台，以及车载高可靠性40nm G0工艺平台。工控领域，该公司将加速风电高压产品渗透；高端消费领域，全面发布消费类SiC产品，推出新一代锂电池保护的工艺平台；AI领域，芯联集成计划发布服务器电源新一代SiC及GaN技术。

　　截至4月20日收盘，芯联集成股价报6.93元/股，总市值580.92亿元。