2026年第一季度，公司实现营收19.62亿元，同比增长13.19%；实现归母净利润-8836.31万元，同比减亏51.53%；毛利率进一步提升至5.69%，显示公司盈利改善趋势明确。

　　芯联集成表示，AI产业爆发、新能源汽车市场扩容，为公司带来持续发展机遇。依托“技术+市场”双轮驱动策略，公司实现产销与业绩的良性循环，同时卡位光电蓝海市场，为2026年盈利转正、高质量发展筑牢根基。

　　2025年，芯联集成车载、高端消费、工控、AI四大板块协同发力。具体到业务结构，车载领域营收占比达45.43%，成为核心增长支柱，公司新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作8家国内主流整车厂；高端消费领域营收占比28.09%，公司为全球最大MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际领先终端市占率超50%；工控业务营收占比18.46%，作为国内仅有的两家超高压IGBT供应企业之一，公司全覆盖3300V至6500V功率器件，4500V IGBT产品已量产；AI业务快速增长，营收占比快速提升至8.02%。

　　根据披露，芯联集成2025年完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线建设，全年晶圆产量达251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%，呈现满产满销的运营态势。

　　据Yole Goup发布的报告，2025年公司碳化硅（SiC）业务跻身全球前五，占约5%全球市场份额，位列中国SiC器件厂商第一；公司的MEMS代工位列全球第五，是中国大陆唯一上榜企业。

　　为承接旺盛市场需求，芯联集成正积极推进12英寸产线扩产，为下一阶段增长储备动能。

　　芯联集成表示：“公司立足2025年的坚实基础，2026年将继续强化系统方案能力。” 随着AI与新能源行业持续高景气，叠加产能释放与产品结构升级，未来芯联集成业绩有望持续改善，长期增长动能充足。