美银最新调查显示，“做多半导体”已成为全球市场最拥挤的交易之一。与此同时，华尔街知名投资人“大空头”迈克尔·巴里和方舟投资创始人凯茜·伍德相继看空英伟达等半导体龙头股，进一步加剧了市场对AI热潮可持续性的质疑。
在A股市场中，半导体板块同样面临公募持仓高度集中的压力。业内人士认为，AI资本开支能否持续、下游需求能否形成ROI闭环，成为判断行情拐点的关键。在此背景下，机构普遍认为，与其盲目看多或看空，不如在拥挤赛道中挖掘细分领域的阿尔法机会，如存储芯片、半导体设备及被低估的PCB板块。
“做多半导体”交易高度拥挤
美银最新发布的4月全球基金经理调查报告显示，受访投资者情绪降至2025年6月以来最低水平，增长预期跌幅创2022年3月以来最大。在宏观迷雾笼罩的背景下，资金流向呈现出极端的“抱团”特征。报告显示，“做多全球半导体”和“做多原油”已成为当前全球市场最拥挤的交易，各获得了24%受访基金经理的投票支持。这一数据表明，大量资金已高度集中于特定板块，一旦趋势反转，可能引发踩踏风险。
与此同时，因精准做空2008年美国楼市而闻名的迈克尔·巴里正在采取实际行动。迈克尔·巴里近期在社交媒体上发文称，他进一步扩大了其针对英伟达的看跌期权仓位，买入了2027年1月到期、行权价115美元的看跌期权，成本价为3.30美元。
早在今年初，迈克尔·巴里就曾在社交媒体上表现，当下的人工智能热潮是一场“史诗级的泡沫”，其破裂在所难免，并将连带拖垮全球股市与经济。此次迈克尔·巴里增持英伟达看跌期权的举动，表明他依然延续此前观点。
除了迈克尔·巴里，凯茜·伍德也对英伟达等半导体巨头持谨慎态度。根据3月底公布的交易记录，方舟投资旗下3只交易所交易基金——ARKK、ARKW和ARKF合计清仓超过21.3万股英伟达股票，价值逾3700万美元。此外，方舟投资还减持了5.7万股超威半导体、1.8万股台积电，同时对博通进行了小幅减仓。
在A股市场中，半导体板块同样是公募基金的重点配置领域。Wind数据显示，截至2025年底，半导体板块持仓市值占公募基金股票投资市值的比重达到10.73%，在申万二级行业中排名第一，远超其他行业。
AI资本开支或成关键转折点
沪上一家外资机构投资负责人表示，从历史经验看，当某一交易策略连续多个月蝉联“拥挤交易”榜首时，往往意味着增量资金入场空间已被极度压缩，边际买盘趋于衰竭。一旦宏观预期、产业基本面或流动性环境出现超预期变化，高度同质化的持仓结构极易引发“多杀多”的踩踏风险。
在宏利基金看来，当前阶段，半导体产业与投资之间可能存在矛盾：产业方面认为要先投入算力，才能产生收入与现金流；而部分投资人更关心现金流是否存在、是否具有可持续性。不过，争议与问题最终都需要通过产业发展来回应和解决，归根结底还是要回归到AI产业本身能否实现ROI闭环。
“对投资者而言，盲目看多或看空都不可取，关键是要密切观察产业发展，并重点跟踪两大核心前瞻指标：一是北美云厂商每季度的实际Capex指引，用以验证硬件需求；二是主流AI应用的DAU/MAU及商业化收入增速，用以验证ROI闭环。”宏利基金称。
景顺投资高级基金经理刘徽则认为，AI资本开支的放缓或将成为此轮半导体行情的关键转折点。作为这轮半导体行情的核心驱动力，如果AI资本开支放缓，那么行情可能终结。AI资本开支放缓的领先指标是下游AI需求的边际变化趋势，如果下游词元（token）调用量增速出现较大幅度的放缓，AI资本开支可能会放缓，从而影响全球算力链的表现。
挖掘细分领域阿尔法机会
在多家机构看来，在交易拥挤度较高的情况下，细分领域阿尔法挖掘的重要性正显著提升。
路博迈亚洲主题股票投资团队表示，“最拥挤交易”并不代表错误，而是市场共识的体现。真正的问题不在于“大家一致做多半导体，所以一定是错的”，而在于：当共识高度集中时，市场对负面催化剂的容忍度会显著下降。这并不意味着方向错了，而是赔率结构已发生变化。因此，要更加明确地把握那些盈利持续改善的产业方向，而不是转向保守。
“我们的操作逻辑是在板块内部进行结构性迁移，而非全面降低仓位。除了存储之外，团队还特别超配半导体设备。对于国内设备厂商而言，这一逻辑同样成立：这既是全球设备需求带来的结构性红利，也是自主可控逻辑最为纯粹、政策支持最为坚定的赛道之一。”该团队称。
国泰基金表示，在存储芯片领域，存储龙头融资上市进入新一轮产能扩张周期，以应对AI驱动的HBM及高性能存储需求缺口，这种大规模产线建设为国产设备厂商提供了明确的订单支撑。从估值与成长性来看，存储放量与自主可控的深化正推动设备标的进入业绩加速期。
“虽然部分标的估值处于相对高位，但考虑到国内晶圆厂资本开支的持续性以及核心环节国产化率仍有较大提升空间，这种高成长性预期能够有效消化当前的溢价，并由单一的规模扩张转向技术驱动的利润释放。”国泰基金称。
刘徽坦言，在A股半导体产业链中，PCB板块仍被低估。受益于AI服务器、高性能计算机、高速网络交换机与路由器、智能汽车等领域对高端PCB的强劲需求，板块未来两年业绩有望实现高速增长。同时，随着产品结构不断优化，其盈利能力也有望逐步提升。
