《科创板日报》4月21日讯（记者吴旭光）4月20日晚间，西安奕材发布2025年年度报告和2026年一季报。

　　其年报显示，公司2025年实现营业收入26.49亿元，同比增长24.88%；实现净利润-7.38亿元。

　　同日（4月20日）公司披露的一季报显示，2026年一季度，公司实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；归母净利润亏损1.58亿元，上年同期亏损1.45亿元。

　　作为国内12英寸硅片领域头部企业，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

　　对于业绩变化，西安奕材表示，2025年公司实现产量859.02万片，较上年增长33.55%；销量807.37万片，较上年同期增长29.08%。营业收入较上年同期增长，但受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场增长传导滞后性等因素综合影响，公司尚未实现盈利。

　　外部市场方面，根据SEMI最新发布的硅片行业年终分析报告，2025年全球硅片出货面积同比增长5.8%，销售额同比下降1.2%。

　　“虽然数据中心与AI等领域投资维持高位，先进制程细分市场需求旺盛，但下游需求向硅片环节传导存在一定滞后性；另一方面，汽车、工业及消费电子等传统应用仍处于库存调整阶段，整体供需关系尚未显著改善；加之国内硅片厂扩产产能集中释放，12英寸硅片竞争加剧，产品价格阶段性承压。”西安奕材表示。

　　内部经营方面，2025年，公司正片（不含高端测试片）占主营业务收入比例约为60%，正片占比尤其是应用于逻辑芯片的外延片产品占比尚需进一步提升。公司表示，主要受客户产能释放节奏、半导体硅片产品认证周期等因素影响，公司产品结构尚需进一步优化。

　　市场拓展方面，2025年，西安奕材持续深化与全球头部客户的合作关系，不仅向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子等客户实现稳定批量供货，还持续推进新产品验证工作。其中，公司在顶尖大厂的导入上迎来突破，首次向三星电子、东芝供应少批量测试片，正片认证稳步推进。

　　截至2025年末，公司累计通过验证客户达168家、验证正片121款，并将士兰微、斯达半导体等国内知名大厂纳入客户矩阵，全球产业链渗透率进一步提升。

　　募投项目进展方面，2025年公司上市募投项目即第二工厂总投资约125亿元，目前处于产能爬坡阶段。截至2025年公司已具备20万片/月产能，较规划产能尚未完全释放，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄，规模效应暂未充分显现。

　　截至2025年12月，西安奕材产能合计超过85万片/月，全年出货量807.37万片，全球市占率约6.8%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。2026年，西安奕材明确规划，将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设，力争在2026年12月实现第二工厂50万片/月产能达产，届时公司总产能将达到约120万片/月。

　　展望下游市场需求预期，今年1月，公司在接受机构投资者调研时表示，人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长，成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。受益于半导体行业逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势。

　　“根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。此外，在芯片3D堆叠技术的驱动下，未来硅片需求增长率有望进一步提升。”西安奕材进一步表示。

　　二级市场表现方面，截至4月20日收盘，西安奕材股价报23.37元/股，公司总市值943.63亿元。