中证智能财讯西安奕材（688783）4月21日披露2025年年度报告。2025年，公司实现营业总收入26.49亿元，同比增长24.88%；归母净利润亏损7.38亿元，上年同期亏损7.38亿元；扣非净利润亏损8.09亿元，上年同期亏损7.63亿元；经营活动产生的现金流量净额为4.05亿元，同比下降50.37%；报告期内，西安奕材基本每股收益为-0.21元，加权平均净资产收益率为-8.24%。

　　以4月20日收盘价计算，西安奕材目前市盈率（TTM）约为-127.83倍，市净率（LF）约7.6倍，市销率（TTM）约35.62倍。

　　资料显示，公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进一步分为用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公司当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市场75%份额，正在开拓布局细分市场领域。

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为-8.24%，较上年同期上升0.08个百分点。公司2025年投入资本回报率为-3.4%，较上年同期上升0.59个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为4.05亿元，同比下降50.37%；筹资活动现金流净额37.6亿元，同比增加13.35亿元；投资活动现金流净额-39.65亿元，上年同期为-20.61亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年末，公司固定资产较上年末减少1.61%，占公司总资产比重下降10.24个百分点；交易性金融资产合计占公司总资产的8.47%，上年末为0；在建工程合计较上年末增加114.34%，占公司总资产比重上升4.09个百分点；货币资金较上年末增加5.26%，占公司总资产比重下降2.19个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年末，公司长期借款较上年末减少19.68%，占公司总资产比重下降10.91个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末减少3.76%，占公司总资产比重下降1.13个百分点；应付票据及应付账款较上年末减少2.38%，占公司总资产比重下降0.68个百分点；租赁负债较上年末减少4.57%，占公司总资产比重下降0.2个百分点。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为13.62亿元，占净资产的10.97%，较上年末增加3亿元。其中，存货跌价准备为1.75亿元，计提比例为11.4%。

　　2025年全年，公司研发投入金额为2.85亿元，同比增长10.17%；研发投入占营业收入比例为10.76%，相比上年同期下降1.44个百分点。

　　2025年，公司流动比率为2.24，速动比率为1.82。

　　年报显示，2025年末的公司十大流通股东中，新进股东为新理益集团有限公司、徐功荣、王莹洁、华宝证券价值成长单一资产管理计划、于长青、马健、林佳萍、陈杰松、柯龙图、岳扬。

　　指标注解：

　　市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

　　市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

　　市销率=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。

　　市盈率、市净率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。