上证报中国证券网讯（记者李兴彩）4月21日，盛合晶微正式在科创板挂牌上市，首日开盘价为99.72元，较发行价19.68元/股大涨406.71%，总市值一举突破1700亿元。

　　盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；12英寸WLCSP（晶圆级封装）、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。