4月21日，盛合晶微登陆上交所科创板，公司股价开盘上涨406.71%，报99.72元/股。
招股书信息显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司致力于支持各类高性能芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
近年来，人工智能的爆发式发展产生了对芯片算力的巨大需求。作为人工智能的核心硬件，高算力芯片在前段先进工艺晶圆制造之外，亟需创新性技术手段，实现更加快速、更具持续性的性能提升。在这一行业背景下，先进封装环节出现了显著的技术进步和创新变革，以三维芯片集成（2.5D/3DIC）为代表的芯粒多芯片集成封装应运而生。
根据招股书，盛合晶微自成立之初就将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域，于2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌，涵盖2.5D/3DIC、3D Package等各类技术方案。公司拥有可全面对标全球领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板的2.5D集成，是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一。
研发上，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，盛合晶微研发投入分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元。业绩方面，上述时期内盛合晶微营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元与31.78亿元，对应归母净利润为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。
此次上市，盛合晶微募集资金拟投向三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目，两者总投资额分别为84亿元与30亿元。其中，三维多芯片集成封装项目主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的Bumping（凸块制造）产能；超高密度互联三维多芯片集成封装项目主要与3DIC 技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成3DIC技术平台的规模产能。
“公司始终致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。”盛合晶微表示，上述项目的实施，将有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，扩充产品组合，保证配套Bumping环节的产能供应，促进主营业务的快速发展。
