4月21日，盛合晶微半导体有限公司登陆上交所科创板。中国证券报·中证金牛座记者当日从上海国投公司获悉，这是上海国投公司自2026年以来第3家上市的在管基金直投企业。

　　从无锡江阴起步，盛合晶微始终锚定晶圆级先进封装、芯粒多芯片集成封装国际前沿赛道，从技术突破到产业化落地，成长为国内先进封装领域的中坚力量。本次科创板上市募投项目聚焦三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装领域，将进一步强化高端芯片配套能力，推动先进封装产业技术迭代与产能升级。

　　据悉，上海国投公司旗下孚腾资本于2024年牵头对盛合晶微进行战略投资，支持其上海临港项目建设，并整合产业链资源，推动与头部GPU企业合作。在投资后的一年多时间里，在多方支持下，盛合晶微先后启动其临港项目及上海办公室设立，其IPO进程亦高效推进，从2025年10月IPO申请获受理，到2026年2月过会，再到敲钟上市，用时仅6个月，上市速度在同期申报企业中靠前。

　　“盛合晶微是上海国投公司践行战略资本，在集成电路赛道深度布局的核心标杆。”上海国投公司相关负责人表示，上海国投公司将继续坚定支持盛合晶微，以产业合伙人的姿态为中国人工智能算力芯片的发展贡献力量。