截至2026年4月21日11:17，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌1.34%。成分股方面涨跌互现，和林微纳领涨20.00%，金宏气体上涨10.89%，神工股份上涨2.71%；中科飞测领跌5.32%，沪硅产业下跌4.86%，芯源微下跌3.53%。科创半导体ETF华夏(588170)下跌1.25%，最新报价1.74元。拉长时间看，截至2026年4月20日，科创半导体ETF华夏近1周累计上涨4.13%。
流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手4.33%，成交3.55亿元。拉长时间看，截至4月20日，科创半导体ETF华夏近1月日均成交6.89亿元。
消息面上，联电近日向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。供应链消息称，联电本次新价格将适用于自7月1日起产出的晶圆。以晶圆生产周期约三个半月推算，客户4月起投片的部分订单，实际上已开始对应下半年新报价。联电8吋晶圆涨幅最显著，涨幅约10-15%。
广发证券指出，在AI产业的带动下，海外龙头企业普遍上调资本开支预期，AI投资的大趋势较为明确。光模块产能出现供不应求，扩产需求强烈，头部厂商资本开支大幅加速。半导体领域，近年在AI等新技术的带领下，汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提升和需求增长，成为半导体板块成长的重要动力。同时，国产化持续推进，国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行。此外，AIDC（人工智能数据中心）的发电需求迅速扩张，带动了燃气轮机等发电设备产业链的景气度。
数据显示，截至2026年3月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、安集科技、沪硅产业、芯源微、华峰测控、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比74.31%。
相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
