中新经纬4月21日电 先进封测企业盛合晶微上市，盘中涨逾400%。

　　4月21日，盛合晶微高开超406%后，涨幅收窄。截至午间收盘，每股报76.13元/股，涨幅286.84%，成交额75.1亿，换手率53.63%，总市值达到1418亿元。

　　“V观财报”(微信号：VG-view)注意到，盛合晶微每股发行价格19.68元，按21日上午盘中最高价100.99元计算，中一签(500股)最高盈利40655元。

　　盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

　　根据招股书，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，满足当时最先进的28nm、14nm等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需要。

　　盛合晶微可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。

　　另据灼识咨询统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

　　盛合晶微主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。

　　招股书截图，下同

　　2022年至2025年上半年，公司研发投入分别为25663.42万元、38632.36万元、50560.15万元、36652.11万元，占营收比例分别为15.72%、12.72%、10.75%、11.53%。

　　2022年至2025年，盛合晶微营业收入分别为163261.51万元、303825.98万元、470539.56万元、652144.19万元，归母净利润分别为-32857.12万元、3413.06万元、21365.32万元、92254.74万元。

　　基于目前的经营状况和市场环境，盛合晶微预计2026年一季度实现营业收入165000万元至180000万元，同比增长9.91%至19.91%；预计实现归母净利润13500万元至15000万元，同比增长6.93%至18.81%。主要系公司所处行业市场需求持续增长，经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。

　　需要一提的是，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。

　　公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。

　　可以看出，盛合晶微股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散。

　　盛合晶微提醒，公司存在未来因无控股股东及实际控制人所导致的效率低下和决策失准的风险；同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形，则可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。

　　本次IPO，盛合晶微募集资金将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

　　盛合晶微提到，上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，也有利于公司提升科技创新能力等。

　　Wind显示，截至4月21日，盛合晶微拥有股东总户数114131户。

　　(文中观点仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。)