2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司（证券代码：688820）在我所举行上市仪式。

　　盛合晶微（688820.SH）今日在上交所上市

　　公司简介

　　盛合晶微半导体有限公司本次公开发行股票25,546.6162万股，发行价格19.68元/股，新股募集资金总额502,757.41万元，发行后总股本186,277.4097万股。盛合晶微半导体有限公司主营业务为12英寸中段硅片加工、晶圆级封装与芯粒多芯片集成封装。2025年，公司实现营业收入652,144.1906万元，净利润85,663.2882万元。公司注册于开曼群岛，目前境内主要生产经营地址位于江苏省江阴市。