三佳科技：2025年公司完成了对众合半导体的横向并购
来源：证券日报
证券日报网4月21日讯 ，三佳科技在接受调研者提问时表示，2025年，公司完成了对众合半导体的横向并购，目前整合情况良好。本次收购直接增强了公司在国内半导体封装装备市场的领先优势，市场地位得到进一步巩固。本次并购不仅是公司实现规模扩张的战术举措，更是夯实核心竞争力、应对行业变局的战略选择，通过战略协同与资源整合，为公司在半导体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
