证券日报网讯 4月21日，路维光电在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基 OLED 等产品应用的需求，路芯半导体2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期布局28-14nm半导体掩膜版；未来伴随公司半导体掩膜版制程节点的不断推进，相关产品可以应用于存储芯片领域。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.42亿美元，受下游需求拉动，掩膜版市场规模将持续增长。详情可参考公司的定期报告。