证券日报网4月21日讯 ，优迅股份在接受调研者提问时表示，公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，正在进行工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。