上证报中国证券网讯（记者宋薇萍）记者4月21日从A股上市公司上海临港获悉，4月21日登陆科创板的盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”），背后有上海临港系基金的加持，是上海临港以资本力量赋能科技创新的又一成果。

　　据悉，盛合晶微是中国最早开展12英寸凸块制造量产的企业之一。上海临港旗下的临港数科基金、临港策源基金敏锐捕捉到高性能运算芯片对先进封测的刚性需求，于2025年12月底果断布局盛合晶微这一赛道龙头。

　　根据灼识咨询预测，2029年全球先进封装市场规模将达674.4亿美元，其中芯粒多芯片集成封装复合增长率高达25.8%，中国市场也保持高速增长。在业内看来，临港系基金的投资时点，精准卡位了行业爆发的前夜。随着大模型和自动驾驶技术将人工智能从B端推向C端，算力需求呈现指数级增长，盛合晶微也迎来历史性的发展机遇。临港投资不仅获得了可观的投资回报，更通过资本纽带深度绑定产业链核心环节，为临港新片区打造集成电路产业集群奠定了坚实基础。

　　上海临港表示，盛合晶微的成功上市，是“基金+基地+产业”创新投资模式的典范。当前，盛合晶微已入驻临港产业区，临港新片区也已集聚众多集成电路产业链上下游企业，形成从设计、制造到封测的完整生态。盛合晶微的入驻与发展，进一步强化了这一生态的完整性。

　　据介绍，面向“十五五”时期，上海临港将持续发挥国资创投的引领作用，聚焦先进封装、AI芯片、高端装备等环节，以资本为纽带串联创新链、产业链、资金链、人才链。以打造“一流园区创新生态集成服务商和总运营商”为转型发展目标，公司不仅将持续向潜力项目提供资本支持，更将依托临港新片区的制度优势、产业配套和人才政策，为被投企业营造良好的发展环境，培育服务更多“盛合晶微”式的科技领军企业。