4月21日，盛合晶微挂牌科创板，不仅标志着公司自身发展进入新的里程碑阶段，也为江阴半导体产业添上了浓墨重彩的一笔，标志着江阴半导体封装产业的成功升级。

　　盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；12英寸WLCSP（晶圆级封装）、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。

　　开盘大涨逾4倍先进封装受追捧

　　盛合晶微今日在科创板挂牌上市，开盘价为99.72元/股，较发行价19.68元大涨406.71%，总市值一举突破1700亿元。截至收盘，盛合晶微股价报76.65元/股，涨幅289.48%，总市值1428亿元。

　　资金追捧的背后，是盛合晶微奋战十余年打造的先进封装硬实力、先进封装好前景。

　　“自2014年成立以来，盛合晶微始终聚焦中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大核心业务方向，坚持以技术立身、以品质立业，持续加大研发投入，稳步提升交付能力和产品质量水平。”盛合晶微董事长、首席执行官崔东在上市仪式致辞中表示，登陆科创板是公司发展的新起点、新考验，盛合晶微将继续加大研发投入，持续提升经营业绩和成长性，回报投资者的信任与期待。

盛合晶微董事长、首席执行官崔东致辞。上证报罗沛鹏摄

　　公司成功上市离不开中介机构的共同努力和协作。

　　中金公司党委副书记、总裁王曙光在致辞中表示，盛合晶微多年来专注先进封装领域，成立之初即将2.5D/3D等芯粒多芯片集成封装作为公司的发展方向和目标，其高瞻远瞩的战略眼光和脚踏实地的执行精神令人印象深刻；中金公司坚信上市将是盛合晶微发展的重要里程碑，更是公司做强做精做优的新起点。

中金公司党委副书记、总裁王曙光致辞

　　随着AI算力持续高增长，先进封装站上产业链主舞台，成为一个坡长雪厚的赛道。

　　由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。主流机构预计，到2030年全球先进封装市场规模将达到800亿美元，2025年至2030年的复合年均增长率为9.4%。

　　上市仪式上，上海证券交易所副总经理霍瑞戎、盛合晶微董事长崔东签订了公司科创板证券上市协议，并代表双方互赠纪念品。

上海证券交易所副总经理霍瑞戎、盛合晶微董事长崔东签订了公司科创板证券上市协议

　　江阴迎第68家上市公司封测产业升级

　　“盛合晶微是江阴市第68家上市公司，也是江阴市第1家科创板上市公司。”在致辞中，无锡市委常委、江阴市委书记方力表示，盛合晶微十年磨一剑，已经成为行业领先的标杆企业，公司成功上市不仅是其发展史上重要里程碑，更是江阴资本版图史上具有标志性意义的重要时刻。

　　方力介绍，得益于集聚了一大批像盛合晶微一样的行业优秀企业，2025年江阴市GDP达到5272亿元，人均GDP排名居于全国同类城市第一，被誉为“中国制造业第一县”“华夏A股第一县”。

　　江阴是中国半导体封测产业重地。

　　公开资料显示，江阴市集成电路高端封测及成品制造产业集群是国内规模最大、技术最先进的半导体封测环节集聚区，集聚企业51家，其核心承载平台为江阴微电子产业园，园区规划面积5000亩。通过构建“一体两翼多点”的全产业链发展格局，围绕长电科技、盛合晶微等龙头企业，集聚圣邦微、昕感科技、首芯科技等骨干企业，形成龙头引领、骨干支撑、协同配套的产业生态。

　　依托“芯链计划”的牵引赋能，该集群已成为无锡市集成电路产业链核心组成部分之一，更是区域产业高质量发展的重要增长极。