财联社4月22日讯苹果公司周一任命硬件主管特纳斯(John Ternus)为新任首席执行官的同时，还宣布了另一项关键的人事晋升，这在判断公司未来发展方向方面可能同样具有重要意义：

　　接替特纳斯担任苹果硬件部门负责人的将是斯鲁吉(Johny Srouji)，他目前领导着负责研发苹果自研芯片的团队。苹果还为斯鲁吉设立了“首席硬件工程师”(Chief Hardware Engineer)的新头衔，这一新头衔将即刻生效。

　　随着苹果朝着为iPhone、Mac、AirPods等产品自主研发所有芯片的目标迈进，特纳斯和斯鲁吉将组成一对强大的“芯”搭档。这两位高管曾在2023年对外界透露，酝酿多年的自研芯片战略使苹果能够深度整合软硬件，开发所需的特定功能，同时避免不必要地消耗宝贵的计算资源。

　　“因为我们并不对外销售芯片，所以能专注于产品本身，这给了我们充分的优化自由，”斯鲁吉当时表示。“而且可扩展的架构让我们能在不同产品之间复用组件。”

　　去年12月，当其他几位高管相继离职时，斯鲁吉曾驳斥了关于他计划离职的传闻。不少业内人士指出，他的新职位凸显了苹果对“自研芯片”战略的坚定承诺——随着人工智能在设备上日益凸显，这一战略的重要性将与日俱增。在斯鲁吉的领导下，苹果开始生产更多类型的芯片，从而减少了对英特尔、高通和博通等外部供应商的依赖。

　　尽管数月来特纳斯一直被视为接班库克的热门人选，但许多分析师认为，留住斯鲁吉同样是一项至关重要的举措。

　　奥本海默分析师周二在一份报告中写道：“我们认为，让斯鲁吉担任首席硬件官一职，是苹果此次最积极的举措。苹果不仅留住了全球顶尖的芯片设计师之一，还确保了其集成的芯片/硬件/软件战略得以保留并得到强化。”

　　在英特尔和IBM任职后，斯鲁吉于2008年加入苹果，当时距离苹果推出首款搭载三星核心处理器的iPhone还不到一年。斯鲁吉入职苹果一个月后，苹果便以2.78亿美元收购了芯片初创公司P.A. Semiconductor，由此开启了自主研发芯片之路。

　　2010年，斯鲁吉及其团队推出了苹果首款专为iPhone设计的定制处理器。如今，自研芯片已成为科技界最热门的趋势之一。谷歌、亚马逊、Meta、微软和特斯拉都已开始自主研发AI芯片，以减少对英伟达稀缺且昂贵的图形处理器的依赖。目前，在云端工作负载方面，苹果依赖的是谷歌的张量处理单元(TPU)，而非英伟达的GPU。

　　“芯”势力崛起

　　在2023年接受采访时，特纳斯表示，他在苹果公司二十多年的职业生涯中，“最深刻的变化”在于“我们现在将许多技术都自主研发，而排在首位当然是我们的芯片”。

　　“我们一直拥有一支卓越的设计团队，并打造出这些精美的产品，但它们曾受限于当时可用的技术，”特纳斯说道。

　　目前，所有美国科技巨头主要都在台积电位于亚洲的晶圆厂以及台积电在亚利桑那州的新工厂生产芯片。而英伟达最近已取代了苹果，成为了台积电的最大客户。

　　库克执掌苹果后期，供应链方面最大的举措之一便是启动生产本土化。苹果日益增强的芯片实力包括一项重大承诺：在台积电的亚利桑那园区以及德州仪器在美国的两家新工厂进行生产。

　　作为到2029年6000亿美元美国投资承诺的一部分，苹果于去年8月表示，该公司正在“引领美国端到端硅芯片供应链的建设”。

　　苹果高管2023年时曾透露，其芯片团队已扩展至数千名工程师，分布在全球各地的芯片实验室，包括以色列、德国、奥地利、英国、日本和美国。

　　虽然苹果目前尚未生产用于云端AI运算的数据中心芯片，但一些分析师预测，该公司可能最早于今年与博通合作开发服务器芯片。

　　迄今为止，苹果几乎完全专注于终端设备的AI能力，该公司表示，这种方法为用户及其数据提供了顶级的安全性和隐私保护。“他们的目标是继续成为运行人工智能软件的最佳平台，所有在苹果自研芯片上测试或运行人工智能应用的人都一致认为它表现最佳，”Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin表示。

　　加速“全自研”模式

　　苹果目前的核心自研芯片包括了用于Mac的M系列处理器（自2020年起取代英特尔处理器）以及作为iPhone核心的A系列芯片。这两者均属于系统级芯片（SoC），包含完整系统及嵌入软件内容的专用目标集成电路。当苹果在2025年发布最新的A19和M5系列时，其中已内置神经网络加速器，用于在设备端驱动AI功能。

　　斯鲁吉在2023年表示，苹果在人工智能领域具有优势，因为“我们拥有芯片、硬件、软件以及机器学习技术，且这些都由同一个团队负责。”

　　苹果曾表示，其在每个GPU核心中都集成了神经网络加速器，使开发者能够更快速地在不同任务之间切换。苹果于2017年发布了其首款用于AI的神经引擎。

　　在基带调制解调器领域，苹果于2019年以10亿美元收购了英特尔大部分调制解调器业务，此后便开始逐步摆脱对高通的依赖，此前苹果已与高通就一系列诉讼达成和解。

　　苹果于2025年初还悄然发布了首款自研蜂窝调制解调器芯片C1，并计划于9月在iPhone 19上推出了C1X。Bajarin预测，到明年年底，所有iPhone的调制解调器都将由苹果自主生产。

　　“即使性能上永远无法追上高通，我认为这在Pro机型上也并非致命缺陷，”Bajarin表示，“我认为它只需在覆盖区域内运行良好、速度足够快，且不耗尽电池电量即可。”

　　去年9月，苹果还为iPhone推出了自研无线网络芯片N1，取代了博通芯片。AirPods和Apple Watch中的网络芯片近十年来一直由苹果自主生产。

　　尽管如此，苹果仍将继续依赖外部供应商提供大量小型芯片。其关键处理器的架构授权来自Arm，其他技术则来自博通和高通。在存储芯片方面则依赖三星，模拟芯片则来自德州仪器等厂商。

　　斯鲁吉周一在致苹果员工的邮件中表示，他将把硬件开发整合到一个统一的体系下，而非像以往那样分属工程和技术部门。斯鲁吉称，他将把硬件部门重组为五个团队：硬件工程、芯片、先进技术、平台架构和项目管理。

　　被任命为平台架构负责人Tim Millet在去年9月接受采访时表示，自研芯片是“魔力所在”。“当我们掌握控制权时，就能实现超越购买通用芯片所能达到的水平，”他说道。

　　值得一提的是，对苹果而言，此次高层变动也正值华尔街质疑其AI战略之际——质疑其将重心放在终端设备而非云端是否是正确的战略选择。今年以来，苹果股价累计下跌了2%，在美股科技巨头中表现落后，表现仅强于垫底的微软和特斯拉。

　　而就外界对苹果在AI领域似乎落后于人的担忧，斯鲁吉此前曾表示：“我不认为我们落后。我并不太担心”。