截至2026年4月22日 13:33，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨2.13%，成分股和林微纳上涨15.52%，欧莱新材上涨10.63%，华兴源创上涨9.20%，天岳先进，中科飞测等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.00%，最新价报1.79元。

　　流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手9.08%，成交7.67亿元。拉长时间看，截至4月21日，科创半导体ETF华夏近1月日均成交6.81亿元。

　　A股半导体产业链持续拉升，消息面上，SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂，先进封装工厂将于四月开工建设。此外，2026（第五届）半导体生态创新大会将于4月22日至23日在上海举办。

　　华鑫证券分析指出，随着英伟达GPU功率跃升至4400W，传统硅中介层散热能力已达极限，而SiC热导率约490 W/m·K，是硅的3倍，已成为CoWoS-S/L封装中突破散热瓶颈的核心路径；台积电已启动12英寸SiC衬底交付，明年需求预期翻倍，将为衬底厂商打开先进封装第二增长曲线。

　　数据显示，截至2026年3月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、安集科技、沪硅产业、芯源微、华峰测控、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比74.31%。

　　相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

　　半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。