4月22日，鹏鼎控股(002938)在江苏淮安隆重举办淮安科技城HD园区动工仪式，园区规划新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房。项目建成投用后，淮安科技城四大园区合计厂房总量将增至23座，总占地面积达1893亩，全面强化集团高端PCB核心制造产能与前沿技术研发储备实力。
鹏鼎控股董事长沈庆芳在现场表示，全域布局升级后的淮安科技城，将建成全球规模领先，工艺技术顶尖的一体化PCB智能制造生产基地。基地全面布局全品类高端PCB核心产品矩阵，涵盖柔性电路板、高阶HDI板、类载板，AI服务器高端多层核心板材等主流刚需品类，依托集团一体化运营体系，一站式满足全球全品类客户综合采购合作需求。
据了解，鹏鼎控股已连续九年位居全球印刷电路板(PCB)行业营收榜首。近年来，鹏鼎控股稳步落地全域系统性运营战略升级，业务重心从传统消费电子领域深耕布局，全面向人工智能全产业链配套赛道战略升级。
最新机构调研记录显示，鹏鼎控股在汽车电子及AI服务器领域取得了显著进展。2024年汽车和服务器用板营收达10.25亿元，同比增长90.34%,2025年该业务实现营收21.19亿元，同比增长106.67%。客户拓展方面，鹏鼎控股已与服务器终端客户展开深度合作，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场，并通过云服务厂商认证；汽车电子领域则与多家Tier1厂商建立合作。
产能布局方面，淮安园区，泰国园区作为核心AI相关产能布局基地。技术方面，鹏鼎控股已开发支持GPU模块的高阶HDI，内埋元件等创新技术，并参与客户未来2一3代产品联合开发，预计公司2026年AI服务器类产品将继续保持强劲增长，同时鹏鼎控股正加速1.6T/3.2T光模块及车载HDI等前沿领域产能布局。
沈庆芳在典礼仪式中表示，全球人工智能产业高速迭代革新，全面带动PCB行业迎来跨越式产业升级与代际发展变革。当前AI高性能算力服务器，高速信号传输光模块等核心智能硬件核心组件生产制造，均高度依赖高阶化，高密度化，高稳定性优质专用PCB板材作为核心基础配套材料。
本次淮安科技城HD园区动工仪式，汇聚上下游全链条核心供应链合作伙伴齐聚现场共同见证。沈庆芳现场致谢全体长期深度并肩协作的供应链战略伙伴，同时明确指出，高阶PCB产业高质量发展离不开优质战略合作生态加持，行业竞争早已告别单一企业单打独斗模式，正式迈入全产业生态协同竞速比拼的全新发展阶段。
