在激光雷达加速上车的当下，技术路线与产业认知，正在悄然发生变化。

　　“激光雷达正在经历一场类似影像行业从CCD（早期模拟成像传感器）走向CMOS（数字化、可规模化的主流图像传感器）的底层迁移。”4月21日，速腾聚创CEO（首席执行官）邱纯潮向包括《每日经济新闻》在内的记者表示。在他看来，行业正从模拟架构迈向数字化架构，并进一步走向“图像化”阶段，而真正决定未来产业格局的，不再只是整机产品，而是芯片能力本身。

　　基于这一判断，速腾聚创在当天的科技日上发布了“创世”数字化架构，以及两款核心芯片产品，包括面向车载前向感知的“凤凰”和面向机器人与补盲场景的“孔雀”。从架构到芯片，速腾聚创试图给出一个更明确的答案：三维感知的竞争，正在从“有没有激光雷达”，转向“谁能定义下一代感知底座”。

　　激光雷达的“数字化拐点”

　　长期以来，激光雷达行业受困于模拟架构的两大天花板。

　　一方面，成本与分辨率线性绑定。模拟架构依靠APD（雪崩光电二极管）等分立器件堆砌性能，分辨率每提升一档，硬件成本就相应增加。在邱纯潮看来，“线数越多，器件越多，性能和成本呈线性上涨”。另一方面，物理体积极限。元器件堆得越多，体积和功耗越高，这也是行业长期认定128线是模拟激光雷达性能终点的原因。

图片来源：每经记者刘曦摄

　　“模拟架构的128线，是堆料的终点，它有性能的天花板，成本被锁死。”邱纯潮对比道，“而数字架构的192线，只是性能的起点，它站在标准半导体坐标系，能跟着摩尔定律持续迭代。今天192线，明天就能做到520线、1000线、2000线，成本却能保持稳定。”

　　这一判断背后是清晰的商业逻辑。早期64线激光雷达售价高达8万美元，而近年来128线产品已降至约200美元。但在模拟架构下，若继续提升至2000线，设备体积和成本将失控；而数字化架构则可以在尺寸基本不变的情况下实现线数跃迁。

　　换句话说，数字化让激光雷达第一次具备类似“摩尔定律”的演进能力。随着线数提升至2000线以上，激光雷达将进入400万像素级别，具备接近图像的表达能力，甚至还可能达到800万像素，对应“4K级三维感知”。

　　“当激光雷达能够输出高密度点云，其本质将不再是简单测距设备，而是三维成像系统。”邱纯潮强调，数字化带来的性能暴涨是在芯片层面实现的，而非堆叠器件，“它高度遵循摩尔定律，在保持相近体积、相近成本约束的前提下，只要芯片制程持续提升，性能就会不断提升”。

　　产业竞争向“底层能力”收敛

　　如果说数字化架构是技术方向，而自研芯片才是构筑竞争壁垒的实质性动作。从产品参数看，速腾聚创推出的凤凰芯片定义了高端汽车前向主雷达的性能上限，孔雀芯片则面向车载补盲与机器人场景，推动三维感知进入新的应用维度。

　　但比产品本身更值得关注的，是行业竞争格局的变化。“今天有没有芯片，决定你能不能领先；明天有没有芯片，决定你在产业链属于什么位置。”邱纯潮进一步解释，当前激光雷达市场仍在高速发展期，行业尚未形成摄像头领域那种成熟的“芯片+组装”分工。只做芯片不靠近终端应用容易错判未来需求，只懂整机不懂芯片，无法保证系统点云质量。

　　历史已经印证，CMOS普及前大量纯芯片企业昙花一现，核心原因就是市场早期规模有限，头部厂商凭借“芯片+整机”一体化全栈优势挤压了纯芯片玩家的生存空间。邱纯潮认为，“激光雷达行业也会重复这条规律，前期只有芯片加系统全栈自研，才能长期站稳高端，掌握主动权。”

　　不过邱纯潮也表示，当前市场仍处在培育和爆发期，规模还没有大到让一家纯芯片公司活得非常好。这也解释了为何在现阶段，企业仍需保持芯片与整机的全栈能力。未来，随着SPAD芯片像素密度持续提升，集成彩色滤光片阵列（CFA）后，将实现真正的RGBD（彩色+深度）融合，这将在根本上解决多传感器融合的难题。

　　“有了真正的RGBD，马斯克所担心的‘信摄像头还是信激光雷达’的问题，就不是问题了。”邱纯潮指出，因为数据来自同一个源头，不存在谁更可信的矛盾。“过去几十年，CMOS让摄像头无处不在；未来几十年，我们也会奔向和摄像头一样无处不在的时代，走进每一辆车、每一个机器人、每一个物理AI终端。”