4月22日，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”，股票代码：300842）宣布终止2024年度以简易程序向特定对象发行A股股票事项，并同步披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。

　　依据帝科股份此前披露的2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案，公司原计划募集资金总额不超过2.65亿元，拟投向年产2000吨导电银浆扩建项目、年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目及补充流动资金。对于该事项终止一事，公司方面在公告中强调自首次披露2024年度简易程序定增事项以来，董事会、管理层及相关中介机构积极推进各项工作。经与保荐机构及中介机构深入沟通，综合考虑多方因素，公司审慎决定终止本次简易程序定增相关事项。

　　依据最新披露的定增预案，公司计划向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过30亿元，扣除发行费用后将投向光伏浆料、电子级金属粉体、下一代高效光伏电池金属化浆料研发、存储芯片封装测试基地、半导体封装研发中心等项目，并用于偿还银行贷款及补充流动资金。

　　预案显示，此次定增募投项目紧密围绕公司核心主业与战略布局展开。在光伏材料领域，公司一方面向上游产业链延伸，通过实施1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目，实现银粉、银包铜粉等核心粉体自产自用。此举不仅能降低对外部供应商的依赖、强化成本控制，还可从源头把控产品质量，推动粉体与浆料技术协同创新，加速低银含量浆料迭代升级，构筑从粉体到浆料的一体化竞争壁垒。另一方面，公司顺应光伏行业少银、无银金属化发展趋势，投建年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目，布局TOPCon银铜浆料与混合镍贱金属浆料产线，攻克贱金属应用技术难题，缓解白银价格波动带来的成本压力，为下游客户提供高性价比的金属化解决方案，巩固公司在全球光伏浆料领域的市场地位。

　　除前述募投方向外，帝科股份还将通过下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目，聚焦细线化印刷、低温工艺、纯铜浆料等前沿技术，提前布局下一代高效光伏电池技术赛道，强化与头部电池厂商的技术绑定，提升产品附加值与核心竞争力。

　　在半导体业务板块，公司紧抓存储芯片行业高景气度发展机遇，拟通过建设存储芯片封装测试基地项目，扩充存储芯片封测产能，满足市场供不应求的需求，强化存储业务盈利动能。此外，半导体封装研发中心项目将聚焦混合键合、硅通孔连接等先进封装技术攻关，补齐研发资源短板，突破HBM及Chiplet集成关键技术，夯实存储业务这一第二增长曲线，提升公司在半导体封测领域的技术实力与市场竞争力。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“帝科股份披露终止2024年度简易程序定增、同步推出30亿元规模全新定增预案的动作，是公司基于自身业务扩张需求与长期战略规划做出的主动决策，背后有着清晰的现实考量。此前2.65亿元的简易程序定增规模相对有限，仅能覆盖小型项目，已无法匹配公司中长期的产能扩张与研发投入节奏。与其分多次进行小额融资增加沟通成本与时间损耗，不如一次性推出规模适配的融资方案，集中力量保障核心项目的落地效率。”

　　众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者表示：“帝科股份的定增调整体现了从‘被动融资’到‘主动布局’的战略升级。当前存储芯片行业正处于上行周期，DDR5、HBM等高端产品供不应求，封测环节作为后摩尔时代的关键增值节点，确实具备高景气支撑。帝科股份从光伏导电浆料跨界至存储芯片封测，看似赛道跳跃，实则存在技术协同逻辑，其长期积累的电子级金属粉体制备技术与封装所需材料底层工艺相通，1450t/a电子粉体扩能项目可为封测基地提供上游材料配套。”