近期，1.6T光模块的产业化加速引发了市场对上游核心材料“载体铜箔（DTH/MicroThin）”的全面重估。1.6T光模块采用的mSAP工艺对载体铜箔有硬性需求，而这一领域市占率超90%的日本三井金属于4月起对产品提价且扩产极为克制。在技术变革驱动和供需严重失衡的背景下，国产供应商能否抓住机遇？请看机构最新研判。
载体铜箔的重估，本质上是赚取“技术路线切换”带来的预期差。AI算力升级对信号传输速率和完整性提出了极致要求，直接驱动了PCB制造工艺的代际跨越。在800G光模块时代，PCB主要采用HDI工艺。而进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。机构认为，若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
需求端迎来明确增量，而在供给端，当前全球载体铜箔市场呈现出典型的“寡头垄断、产品提价、扩产滞后”的特征。全球载体铜箔市场高度集中，日本三井金属市占率超90%。三井金属当前总产能约为490万平米/月（年化约5880万平米）。面对下游需求的爆发，日系厂商扩产意愿相对保守，三井规划至2027财年仅扩产至520万平米/月，2029财年扩至560万平米/月，扩产速度远低于需求增速。
受供需紧缺、AI服务器需求拉动及上游铜价上涨驱动，三井金属已于2026年3月宣布对MicroThin载体铜箔产品提价12%，并于4月起正式生效。此次涨价不仅确认了该环节极高的技术壁垒与盈利弹性，也为国产供应商打开了战略性窗口。
在供应链安全与降本诉求下，叠加三井产品在部分国内PCB大厂测试中出现性能波动的契机，国内光模块PCB龙头正加速导入国产供应商。机构看好以下方向：
一、1.6T光模块的刚性需求与三井金属的实质性提价，已经为该环节的景气度定调，建议关注具备载体铜箔量产能力并进入客户验证阶段的公司，如德福科技、方邦股份等。
二、鉴于单一材料环节的验证风险与技术路线的不确定性，建议同步关注载体铜箔上游核心设备商，其作为“卖水人”将率先受益于国内厂商的扩产潮。同时，密切跟踪传统HVLP铜箔的涨价传导逻辑，把握铜箔板块整体的盈利修复机会。
风险提示：AI资本开支不及预期；国产验证与良率爬坡不及预期；2027年后产能集中释放引发价格战；技术路线变更风险。以上观点来自国金证券、长江证券、天风证券、广发证券、东北证券近期公开的研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
