上证报中国证券网讯 4月22日晚，沃格光电发布的2025年年报和2026年一季报显示，2025年，公司实现营业收入25.51亿元，同比增长14.88%；2026年一季度，公司实现营收5.94亿元，同比增长8.48%。

　　公司传统显示业务板块维持稳健增长且持续盈利，商业模式及客户结构稳固，收入增长主要由光电玻璃精加工及显示器件产品销售增加所驱动。玻璃基新型显示和泛半导体两大新兴板块仍处战略投入期，报告期内取得多项业务进展和订单突破。但因在建新项目陆续转固导入试量产，新增设备及厂房折旧摊销费用处于较高水平，同时，公司在产品研发与打样测试、人才梯队建设等方面的投入持续加大。受上述战略性前置投入以及资产减值的影响，公司报告期内业绩承压并继续亏损。

　　传统显示方面，成都ECI项目方面，公司全资子公司成都沃格投建的AMOLED显示屏玻璃基精加工项目，配套下游面板客户G8.6代AMOLED产线，一期设备已搬入，目前处于产线调试及工艺验证阶段。该项目依托公司自主开发的ECI（薄化-切割-丝印一体化）全制程技术，与下游面板客户形成紧密的配套协同关系，后续有望成为公司新的增长点。

　　新型显示业务，全资子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段，报告期内其生产的玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用，产能逐步释放。由于新产品客户导入和市场验证周期较长，报告期内江西德虹玻璃基显示产品订单收入还较小，受固定开支费用较高以及设备折旧等影响，江西德虹业绩亏损。

　　泛半导体业务，湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。

　　产业合作方面，公司在ITGV 行业论坛上推出全玻璃基多层互联架构和GCP 半导体先进封装解决方案，与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。公司于2025年4月受邀参加全国集成电路标准化技术委员会“玻璃基板先进封装技术研讨会”，积极参与行业标准制定工作。在产业生态方面，公司牵头发起中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），联合业内企业推动产业资源集聚。

　　产品落地方面，通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基 RF 射频器件方向，产品涵盖 5G-A/6G 通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。

　　在新材料领域，公司面向柔性太阳翼应用开发的CPI（透明聚酰亚胺）材料以及特种光学镀膜，报告期内向客户进行小批样品交付及在轨测试，公司持续优化产品性能指标，并推动与更多客户的送样测试。

　　报告期内，公司研发费用1.40亿元，同比增长16.44%。为确保公司在玻璃基领域的核心技术优势，公司持续加大研发投入，重点投向玻璃基TGV技术升级、MicroLED直显、先进封装、AMOLED玻璃基精加工等方向的产品和技术开发，与客户的多个合作项目持续推进，过程中获取多项技术突破并取得多项国家专利。（黄浦江）