上证报中国证券网讯 4月22日晚间，华海清科公布2025年年报。报告期内，公司营业收入同比增长36.46%达到46.48亿元；归母净利润同比增长5.89%达到10.84亿元；扣非归母净利润同比增长12.69%达到9.65亿元。

　　公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利4.00元（含税），同时，以资本公积金向全体股东每10股转增4.00股，不送红股。

　　华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

　　2025年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了公司经营业绩的稳步增长；同时，公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提供了强劲动力。

　　公司作为国产CMP装备的核心领军企业，12英寸及8英寸CMP设备已实现国内12英寸先进晶圆生产线的全面覆盖，在国产CMP设备市场中占据主导地位。同时，成功突破先进封装减薄抛光设备相关技术、收购离子注入装备公司并全力整合、赋能，顺利实现相关领域的市场突破和客户端批量化应用提速。

　　2026年，公司将持续加大研发投入，聚焦先进制程突破与产品迭代，重点推进先进制程CMP装备研发，突破相关材料及工艺技术，提升核心技术水平；同时，优化离子注入、湿法、划切、边抛等装备，加速离子注入核心技术转化与机型验证，加大核心零部件国产化研发，依托科研平台完善研发体系，巩固技术优势，深化“装备+服务”平台化布局，助力“集成电路高端装备研发及产业化项目”顺利落地达标。

　　2026年，公司将坚持“深耕国内、拓展全球”导向，巩固国内核心客户合作，推动CMP主力机型批量出货，助力减薄、边抛等新品进入头部客户供应链并实现规模化应用；稳步拓展东南亚等海外新兴市场，开展客户验证与商务拓展。同时，强化产业链协同，培育国产零部件供应商，推进昆山晶圆再生扩产项目及上海建设项目落地见效，通过技术与服务升级提升客户黏性，巩固国产高端半导体装备龙头地位。（张海英）