科创板融资余额较前一交易日增加18.35亿元，融券余额增加2775.97万元。289股融资余额环比增加，244股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至4月22日，科创板两融余额合计3158.72亿元，较上一交易日增加18.63亿元。连续12个交易日增加。其中，融资余额合计3146.64亿元，较上一交易日增加18.35亿元；融券余额合计12.08亿元，较上一交易日增加2775.97万元。

　　融资余额方面，截至4月22日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额179.93亿元，其次是中芯国际、佰维存储，融资余额分别为116.21亿元、86.15亿元。环比变动来看，289只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有313只。融资余额增幅较大的是天微电子、科威尔、和林微纳，环比上个交易日增加83.87%、44.37%、43.46%；降幅居前的有安达智能、晶升股份、中科飞测，环比下降28.99%、22.19%、14.69%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.48亿元，其次是佰维存储、海光信息，融券余额分别为0.47亿元、0.36亿元。环比变动来看，244只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有166只。融券余额增幅较大的是安凯微、佰仁医疗、九联科技，环比上个交易日增加629.22%、394.59%、347.23%；降幅居前的有煜邦电力、德马科技、信安世纪，环比下降100.00%、100.00%、95.24%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名