新京报贝壳财经讯（记者黄鑫宇）4月22日，北交所公司机科发展科技股份有限公司（即“机科股份”，920579.BJ）在最新一期投资者关系活动记录表中，就投资者关心的公司晶圆减薄机业务进展情况，作出回应。

　　关于晶圆减薄机业务，机科股份管理层表示，截至2025年，公司已累计完成多机型的研发工作，逐步推向市场，已实现部分样机的销售。“公司正在加大推广力度，2025年第三季度，我们携该产品参加了深圳高交会，首次在装备展会上进行正式展示与推广”。

　　据行业人士介绍，晶圆减薄机可以被看成芯片制造中的“高精尖瘦身专家”。它的核心业务，就是通过极其精密的研磨，把硅晶圆磨得像纸一样薄，为后续的封装和性能提升做准备。

　　官网等公开信息显示，机科股份成立于2002年5月，2023年11月登陆北交所。公司系中国机械科学研究总院集团的控股公司，主要面向智能制造、智能环保和智慧医疗领域，为客户提供以移动机器人和气力输送装备为核心的智能输送系统以及配套的智能装备和服务。

　　Wind显示，截至2025年末，机科股份实现营业收入约4.73亿元，同比增长2.8%；实现归母净利润约-3803.88万元，同比下降424.84%。

　　对于2026年业绩改善举措，机科股份表示，公司在聚焦主业发展的同时，已从三方面积极推动工作：一是聚焦核心主业，严控项目质量与盈利门槛，推动资源向高价值环节集中；二是深化精益管理，持续压降运营成本，提升整体经营效率；三是强化现金流管理与账款回收，夯实经营基本面。