科创四川从成都高新区获悉，4月22日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。

矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业。公司核心团队拥有深厚的半导体先进封装工艺开发经验、量产实践经验，主要为客户提供自主可控的高端封装UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、Bumping（凸块制造）、临时键合减薄、铜铜键合等核心工段代工段定制化开发（CDO）、代工（CDMO）、原料与设备（CMO）等一揽子解决方案。

　　公司目前业务主要涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源、人工智能、自动化、消费电子等行业。2019年公司取得车规IATF16949认证，首个自研进口替代车规产品已累计加工并交付晶圆超4万个，近年来为下游客户完成工艺开发、验证并量产代工数十种，多个产品（工艺）填补国内高端封装空白。

　　矽芯微成都基地于去年10月在成都高新西区启动厂房装修，到正式实现投产，仅用5个月时间，就完成了从厂房装修、设备进场、设备调试、通线、工艺导入、小批量生产的全流程。

“当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。”矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。“从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态。”

（文章来源：科创板日报） [点击查看原文]