先进制程半导体领域的重要公司盛合晶微2026年4月21日上市，首日涨幅289%。宁银理财成功获配盛合晶微新股，旗下8只产品入围，入围产品数量与获配金额在银行理财公司中位列第1。

　　盛合晶微为国内先进制程封装领军者，国产高端芯片的“重要拼图”。公司由中芯国际与长电科技联合孵化，是国内极少数能为最尖端AI芯片提供封测的企业。如果把芯片制造比作盖房子，盛合晶微就是负责“地基加固”与“楼层连接”的顶级专家。

　　盛合晶微公司亮点众多：根据招股书，公司是国内首家实现14nm先进制程凸块加工(Bumping)量产的企业；根据第三方研究机构Gartner数据，2024年，盛合晶微位列全球第十大、境内第四大封测企业，在AI等先进制程领域，2024年公司在中国大陆12英寸WLCSP市场占有率为31%，排名第一(信息源：灼识咨询)，在2.5D封装市场的占有率达85%，位居首位，行业地位显著(信息源：灼识咨询)；此外，受益于AI等高性能计算需求的快速增长，公司业务规模持续扩大。根据招股书，2025年公司实现营收65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%，经营基本面扎实。

　　宁银理财率先布局打新业务，积极践行金融“五篇大文章”。“科技金融”位列金融“五篇大文章”之首，旨在引导更多金融资源投向科技创新领域。宁银理财积极响应国家战略，将服务实体经济与科技创新作为核心投资导向，陆续发行了智能制造、科技创新、制造出海等多款主题型个股理财产品，将资金精准配置于服务国家战略需要的重点领域。截至2026年4月，宁银理财累计直投参与沪深交易所54次新股申购，其中50次成功入围，入围率93%。已获配新股上市首日平均涨幅218%(最高600%，最低63%，统计区间2025/07/01-2026/04/15)。宁银理财始终坚持以风险识别为前提，以价值发现为核心，通过实际行动将“科技金融”从政策引导转化为切实的投资实践。

　　以专业投研为基石，以持续创新为动力，宁银理财将继续履行专业机构投资者的使命担当，服务国家的科技金融战略。未来，公司将持续深化对科技创新领域的资产挖掘与价值判断，引导理财资金配置于国家战略重点支持的硬科技领域，力争为投资者创造可持续回报，为实体经济注入金融活水。