上证报中国证券网讯山西证券发布研报称，覆铜板及上游材料全面涨价持续，建议关注覆铜板产业链发展机遇。该机构分析称，AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。生产电子布所需核心设备之一——丰田织布机，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限；HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长。

　　该机构预计2026年至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。覆铜板方面，受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响，覆铜板企业陆续启动新一轮涨价。考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3至5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。