4月22日，美股半导体板块再度成为市场焦点。某存储芯片龙头收盘上涨8.48%，创历史新高。同日，另一晶圆代工龙头发布的一季报同样令市场振奋：营收359亿美元，同比增长近41%，毛利率达66.2%创下历史新高，AI相关需求被描述为“持续极度强劲”。

　　存储芯片和晶圆代工，两者分别是AI算力基础设施中的“存储仓库”和“生产工厂”。这两家公司的强势表现指向同一个投资逻辑——它们都属于硬件半导体板块，而这一板块正在成为2026年AI投资中确定性更高的选项。

“做多半导体”成为全球市场热门交易

　　整体来看，2026年以来，美股硬件半导体板块的表现显著优于大盘。一季度，在纳斯达克指数回调7%、“M7”跌幅更甚、软件板块大幅下挫的背景下，代表全球半导体景气度的费城半导体指数（SOX）逆势上扬超7%，4月以来，这一趋势仍在延续。

　　美银最新调查显示，“做多半导体”已成为全球市场最热门的交易之一。高盛在最新研报中对半导体行业持积极看法，预期AI相关需求激增将推动板块进一步上涨。买方机构投资者也正在将资金从软件、互联网平台向半导体硬件产业链集中。

　　国内主投全球AI产业链的国富全球科技互联（QDII）基金经理狄星华，在2026年一季报中明确表示，AI产业是少数“基本面持续超预期”的领域，全球Token使用量一年增长10倍，智能体AI时代已经到来。“国富全球科技在美股硬件半导体板块继续保持较大仓位，在硬件半导体板块中，我们关注存储、宽带等目前大模型硬件架构中最急需解决的问题。”

基金经理一季度调仓风向：

　　转向“硬科技聚焦”

　　对比2025年四季报和2026年一季报，国富全球科技互联的前十大重仓股变化如下：

　　数据来源：基金定期报告，仅代表季度末当天持有，不代表基金在完整季度始终持有或未来继续持有。

　　具体来看，国富全球科技在2026年一季度增持半导体硬件领域，新进入前十大的三个标的中，两个是半导体设备供应商，一个是横跨设计、制造与代工的芯片龙头，前十大持仓中半导体相关公司占据九席。同时，部分互联网、新能源车龙头则退出前十大。

　　“股权投资是一个长久期的行为。”狄星华在季报中称，“回顾历史，地缘冲突对股市的影响表现为短期影响，我们认为决定公司价值的是它的基本面。同时我们十分确定，AI这条主线是不可逆的。”

　　国富全球科技自2018年成立以来，市场经历多次冲击，狄星华表示，面对“黑天鹅”的冲击，会从底层选股的思维出发去寻找机会，去挖掘正常市场趋势中难以看到的低估值标的。“我们认为这样的策略往往是基金超额收益的主要来源之一。”狄星华表示，未来会始终保持高度的策略一致性，坚持底层选股逻辑，将研究重点放在行业与公司基本面，较少受宏观波动的影响，这种稳定性是其策略的重要基石。

　　从投资区域来看，根据定期报告数据，截至一季度末，国富全球科技75.98%的基金资产投资于美股，近2年季报中披露的美股投资比例在80%左右，是一只美股“纯度”较高的AI科技基金。

　　据Wind数据，截至4月21日，国富全球科技近一年回报为97.66%，期间最大回撤为-15.57%；同期纳斯达克指数涨幅为48.96%、最大回撤为-13.21%；同期业绩比较基准涨幅为21.14%、最大回撤为-17.75%，基金经理的超额收益获取能力显著。

　　当前，美股科技板块正在明显的风格切换过程中。“M7”等科技巨头的高额资本开支导致现金流承压，股价疲软，拖累指数上涨动力，自下而上的alpha选股能力正成为胜负手。对于希望把握AI长期机会、适配当前市场风格的投资者而言，国富全球科技互联混合（QDII）等聚焦AI产业链、深耕微观选股的主动管理型QDII，或为更具吸引力的选择。