证券日报网讯 4月24日，优迅股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前已实现一系列产品量产，产品包括TIA、Driver、收发合一芯片等产品，详情请查看公司上市招股书及最新2025年年报。关于公司高速率电芯片产品，进度如下：公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括 TIA、Driver 产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向 LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。