新华财经上海4月24日电（林郑宏）在行业龙头财报不及预期的冲击下，A股CPO（共封装光学）概念股今日迎来回调。其中新易盛股价收盘大跌11.67%，成交金额超500亿元，创出历史天量并位列两市首位，单日公司总市值蒸发超600亿元。
值得注意的是，单日个股成交金额超过500亿元在A股历史上也颇为罕见。纵观A股历史，新易盛今日501.03亿元的成交额位列第四，仅次于东方财富（2024年10月9日）、中国石油（2007年11月5日）与中国平安（2015年7月7日）。
CPO概念股龙头新易盛今日放量大跌逾11%（来源：新华财经）
单季净利现环比负增长预期差较大成大跌推手
新易盛4月23日晚间发布的2026年一季报显示，公司当季实现营收83.4亿元，同比增长105.76%；净利润27.8亿元，同比增长76.8%；扣非净利27.68亿元，同比增长76.44%。
虽然不管是营收还是净利，在绝对数值和同比增速上均颇为亮眼，但与去年四季度相比，一季度营收仅增长0.01%，净利和扣非净利分别下降了13.25%和13.66%。从季度环比数据来看，这是2023年三季度之后，新易盛首次出现单季净利的环比负增长。
盈利能力方面，新易盛一季度毛利率为49.16%，较去年四季度增长0.25个百分点，但净利率为33.27%，较去年四季度下滑超5.5个百分点。其中，公司财务费用受汇兑损失影响大幅攀升，在2026年第一季度达到5.22亿元，较上期的增幅高达1678.27%。
新华财经注意到，市场对新易盛一季度业绩的预期较高。数据统计显示，此前主流券商对其2026年全年净利润的一致预期约为97亿-99亿元，按一季度通常占全年30%-35%推算，隐含一季度净利润约为29亿-34亿元，中位偏乐观预期在32亿-33亿元附近，而实际落地的27.80亿元比乐观预期低了15%-20%。这种预期差在高估值背景下尤为敏感，可能引发市场对公司增长持续性的重新评估。
类似的情况在本周也发生在液冷行业龙头英维克上。该股本周一股价创下历史新高，但当晚发布的一季报显示，2026年一季度公司实现净利润866万元，同比下降81.97%，环比下降92.95%；扣非净利539.3万元，同比下降87.1%，环比下降95.51%。当季毛利率为24.29%，较去年四季度下降近4.7个百分点，单季毛利率创两年来最低水平。
在远不及市场预期的一季报披露后，英维克周二直接一字跌停，周一追高的逾百亿资金被“闷杀”。此后该股连跌3日，本周股价累计下跌近14%。而花旗方面分析认为，英维克连续三个季度业绩不及预期，这表明市场对其的一致盈利预期太高。市场仅关注其为英伟达或专用集成电路（ASIC)客户供应液冷，但完全忽视了小业务敞口、国内价格竞争加剧以及未来更多新进入者带来的压力。
中际旭创一季度成“赢家” 光模块市场中长期前景仍被看好
除了新易盛以外，另一家CPO概念股龙头企业天孚通信本周一晚间发布的一季报也低于预期。一季报显示，2026年一季度天孚通信实现净利润4.92亿元，同比增长45.79%，但环比下降10.82%。当季毛利率为56.6%，较去年四季度下降近4个百分点。
3家CPO概念龙头股一季报数据对比
不过，中际旭创的一季报表现亮眼。一季报显示，2026年一季度中际旭创营收同比增长192.12%，环比增长47.31%；净利同比增长262.28%，环比增长56.45%。不管是同比还是环比数据均维持了高增长。而从本周股价表现来看，3家公司在业绩上的差距也得到了明显体现，中际旭创周内上涨4.23%，总市值一度突破万亿元大关，而新易盛和天孚通信则分别下跌8.78%和14.61%。
虽然两大龙头企业的一季报均不及预期，但券商依然看好光模块行业的中长期前景。华龙证券分析师彭棋认为，光模块是 AI 投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI成为光模块数通市场的核心增长动力。根据权威机构的预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，预计2030年整体市场规模将增长至414亿美元，对应2025-2030年复合增长率为20%。未来三年内800G和1.6T等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T光模块有望从2028年起逐步放量。2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。
国金证券分析指出，目前市场对于2026年后的光通信行业存在两大核心忧虑：一是CPO技术对传统可插拔模块的替代，二是“光进铜退”在短距互联中的逆转。
然而，深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现，这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代。国金证券强调，AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势，在推理阶段表现突出，博通、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本（TCO）框架下，通过更低成本部署更多算力节点，这导致需要互联的端点总数同步增加，从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。
