年报显示，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和盈利水平。
年报数据显示，公司2025年锂电铜箔业务实现营收100.26亿元，同比增长77.61%，占主营业务收入比重超80%，是公司业绩增长的核心支柱；电子电路铜箔业务实现营收17.81亿元，保持了稳定的业务规模。报告期内，公司实现电解铜箔生产13.96万吨，同比增加50.33%；实现电解铜箔销售14.09万吨，同比增长51.99%。
在研发创新层面，报告期内，公司研发投入达2亿元，同比增长9.37%，新增77项专利，填补多项行业技术空白，持续巩固技术壁垒。目前，德福科技已初步实现在高频、高速、封装领域的布局，并逐步向下游客户导入，尤其在应对半导体领域关键材料“卡脖子”问题上，投入了大量的研发力量攻克载体铜箔的量产难题，现已实现了载体铜箔的量产。
公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、ATL、国轩高科等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。其中，2025年来自宁德时代的收入达45.01亿元，占年度销售总额比例达36.20%，是公司第一大客户。
近年来，德福科技产能稳步增长，截至2025年末公司已建成产能为17.5万吨/年，目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队。同时，报告期内公司出货量稳居内资铜箔企业前列，高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
德福科技表示，2026年公司将通过新建高端产线和整合市场存量的方式吸纳优质产能，保证公司的产能规模和技术水平持续位于内资铜箔企业领先地位，不断向全球领先的铜箔制造企业迈进。
