首单沪市主板“轻资产、高研发投入”项目获受理

　　上交所优化再融资一揽子措施渐次落地

　　4月24日，首单沪市主板“轻资产、高研发投入”项目——中科曙光向不特定对象发行可转债项目正式获受理。上海证券报记者关注到，这距离上交所修订发布主板“轻资产、高研发投入”认定标准不到一个月时间。

　　上交所3月27日发布《发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（2026年修订）》，允许符合条件的主板上市公司将再融资补充流动资金和偿还债务超过30%的部分原则上用于与主营业务相关的研发投入。该认定标准发布以来，主板公司再融资项目稳步推进，中科曙光此次获受理，正是落实再融资新规的重要举措。

　　据了解，中科曙光是国内高端计算领域和算力基础设施解决方案的头部企业。公司本次发行可转债拟募集资金80亿元，将用于先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机、先进存储系统等项目，其中，非资本性支出26.90亿元，投入占比约33.63%，超出30%的部分全部用于技术和产品开发等研发支出，持续推动上市公司加速推进算力基础设施国产化进程，实现高水平科技自立自强。

　　同日，科创板上市公司思特威向特定对象发行股票、特宝生物向不特定对象发行可转债项目亦获受理。

　　其中，思特威是全球安防监控CMOS图像传感器领域的领先企业。此次公司向特定对象发行A股股票拟募集资金32亿元，将用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决方案研发及产业化项目及补充流动资金。公司本次再融资适用“轻资产、高研发投入”标准，非资本性支出占比达68.96%。

　　特宝生物专注于聚乙二醇蛋白质长效药物相关业务。公司本次发行可转债拟募集资金15.33亿元，将用于新药研发项目、生物技术创新融合中心建设项目和特宝生物创新药物生产改扩项目。

　　据了解，自2月9日上交所推出优化再融资一揽子措施以来，沪市新增33家上市公司发布再融资预案，其中主板18家、科创板15家，拟融资额合计578.08亿元，涉及新一代信息技术、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业。

　　在此期间，上交所建立再融资相关工作机制，积极引导上市公司及时决策、及时申报。为进一步提升再融资的灵活性、便利度，优化再融资一揽子措施放宽了上市公司披露再融资预案时对前次募集资金使用进度的要求，只需申报时达到70%。精智达、先锋精科、汇通控股等多家上市公司在前募资金使用进度不足70%时及时披露再融资预案。

　　其中，精智达再融资项目于4月24日获受理，拟募集资金29.59亿元，用于半导体存储测试设备研发及产业化智造等项目。上海合晶存在破发情形，拟通过竞价定增拟募集资金9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，进一步提升公司竞争力。