4月24日晚，PCB（印制电路板）龙头生益科技披露公告称，公司拟在东莞市企石镇投资建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目，项目总投资约52亿元。

　　当晚，生益科技还披露了2025年年报和年度利润分配方案。2025年，公司归母净利润为33.34亿元，同比增长超九成；拟向全体股东每10股派现金红利8元（含税）。

　　同花顺数据显示，4月以来生益科技股价持续走高，截至4月24日，区间累计涨幅超30%，最新总市值为1764.3亿元。

高性能覆铜板项目

　　预计2028年投产

　　公告显示，4月23日，生益科技召开第十一届董事会第十四次会议，审议通过了《关于投资建设高性能覆铜板项目的议案》。根据规划，高性能覆铜板项目总投资约52亿元，其中土地购置成本约2亿元，生产主设备投入约23.7亿元，厂房土建工程及配套投入约15.7亿元，配套设备设施约6.6亿元，信息管理系统约2亿元，铺底流动资金约2亿元。

　　上述项目以生产高性能覆铜板为主，计划2026年启动。项目计划用地约295亩，分两期建设，一期投资约30亿元，预计2028年投产；二期投资约22亿元。根据市场分析、公司发展战略以及现有产品情况，项目产品主要面向汽车、5G通讯及AI服务器等领域。预计达产后每年生产4800万平方米基材及1亿米商品粘结片。

　　公告称，本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据相关规定，本次对外投资无需提交公司股东会审议。

破解高端材料产能瓶颈

　　公告称，当前，全球科技革命与产业变革深度演进，以人工智能、新能源汽车、5G/6G通信为代表的战略性新兴产业正成为行业增长的核心领域。作为上述产业关键基础材料的覆铜板，其供应链韧性与产能布局直接关系到电子信息产业链的安全稳定。此外，从全球市场格局看，AI算力爆发式增长正驱动覆铜板材料向超低损耗、超高频段加速迭代。

　　生益科技表示，此次在东莞总部周边布局华南第二生产基地，具有多重战略意义：一是打造高端材料专业化制造基地，破解高端材料产能瓶颈；二是优化区域产能布局，提升供应链韧性和应急保障能力，确保重点客户、重点领域产品的稳定供应。

　　此外，高性能覆铜板项目建设完成后，有利于公司抢抓当前高端材料市场爆发式增长机遇，也是公司突破发展瓶颈、优化产能结构、实现高质量可持续发展的战略抉择，对提升公司核心竞争力、服务电子信息产业链安全具有重要作用。

经营业绩同比大幅增长

　　生益科技2025年年报显示，报告期内，公司实现营业收入284.31亿元，同比增长39.45%；归母净利润为33.34亿元，同比增长91.75%。

　　公司表示，2025年生益科技业绩增长主要系公司覆铜板销量及售价同比上升，以及印制线路板销量上升、高附加值产品占比提升所致。2025年，AI热潮成为驱动公司经营增长和经营质量提升的重要主线。公司紧紧抓住AI浪潮带来的机遇，灵活应对市场分化与成本波动，超额完成了全年经营目标。