有投资者向中际旭创(300308)提问：公司1.6T系列产品中，使用自研硅光芯片方案的占比大体是多少？目前看到的新技术如XPO、NPO、CPO等全部是硅光方案，传统可插拔模块里硅光渗透率也在提升，因为EML方案下内部器件体积和功耗都太大的原因，整个行业里未来EML是不是会逐步边缘化？

　　对此，中际旭创4月26日在互动平台回复称，目前800G和1.6T产品硅光方案占比超过一半，硅光方案的比重有望持续提升；但硅光方案和EML方案都是重要技术方向，公司未来都会持续布局。

　　另外，中际旭创表示，公司目前在CPU领域暂无布局。