美银4月调查显示，“做多全球半导体”与“做多原油”并列为全球最拥挤交易。而在A股市场中，半导体板块的公募持仓占比已达10.73%，居申万二级行业首位。拥挤往往伴随波动，但中银基金基金经理杨雷认为，在AI景气上行与自主可控周期双轮驱动下，半导体板块估值仍合理，潜在回报率具吸引力。具体来看，晶圆代工、先进封装、半导体材料等领域具备投资机会。

　　根据美银4月发布的全球基金经理调查，“做多全球半导体”与“做多原油”并列为当前全球市场最拥挤的两大交易，各获得24%的受访基金经理投票支持。拥挤交易往往意味着市场预期高度一致，历史上也常伴随剧烈波动。而在A股市场，半导体板块同样是公募基金的重点配置方向。Wind数据显示，截至2025年末，半导体板块持仓市值占公募基金股票投资市值的比重达10.73%，在申万二级行业中高居第一。这一持仓水平，既反映出机构对产业前景的高度认可，也引发了市场对“拥挤之后面临调整”的担忧。

　　对此，杨雷认为，当前A股半导体板块估值依然合理。“国内半导体同时享有AI产业景气上行周期和自主可控周期，当前潜在回报率或仍有较高吸引力。”他表示，半导体板块行情的结束通常源于两大因素——产业景气度出现拐点，或股价大幅透支未来潜在回报率，而目前两者均未发生。

　　杨雷认为，在自主可控周期背景下，半导体产业迎来了AI产业景气上行周期，景气度和未来现金流均出现较为明确的上调。他还表示，A股半导体产业属于新兴产业，历史数据的参考性有一定局限性，应以辩证思维去看待，保持积极乐观的心态。

　　在杨雷看来，当前全球AI产业发展仍然比较健康，大模型能力上限持续提升，编程、智能体等应用场景正逐步落地，已展现出可观的商业化前景。从产业链投资角度看，无论是科技硬件还是半导体，订单与收入均保持高景气度，“在能预见的范围内，我们暂时看不到景气下行的趋势，估值或处在合理位置”。

　　当被问及市场普遍担心的三大风险（AI资本开支放缓、地缘政治导致供应链断裂、库存积压）时，杨雷表示，从目前的产业趋势来看，以上三大风险可能都没有出现明确的信号。当前的产业基本面仍然扎实，风险因子尚未出现实质性恶化。

　　谈及国产算力产业链的投资机会，杨雷表示，机会并不局限于芯片设计，还广泛分布在晶圆代工、先进封装、先进存储，以及产业链上游的半导体设备和材料等多个环节。对于市场关心的估值是否已透支未来2至3年的成长预期，他表示：“国产算力标的部分反映了未来的景气度，但仍有较高的潜在回报率。”

　　A股半导体产业链中还有哪些细分方向被低估？杨雷给出了三个答案：晶圆代工、先进封装和半导体材料。他认为，这些领域在当前估值水平下尚未充分反映其成长潜力，值得重点关注。