消息面上，2025年前三季度国内8家PCB龙头资本开支达163亿元，同比大增85%。高多层板迭代致设备耗材量价齐升，夹层材料升级使钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔，高长径比钻针单价现10倍差异，且高端钻孔设备国产化率不足30%。同时，2027年昇腾芯片预期上修至200万至300万颗。
机构指出，AI需求正从训练端向推理端过渡，推理端token消耗量将达训练端百倍以上。这一边际变化正引发底层硬件的剧烈共振。一方面，算力芯片缺货倒逼互联架构升级，交换芯片与组装环节迎来补涨；另一方面，高频高速传输需求沿“终端→PCB→CCL→电子树脂/电子布”传导，叠加资本开支周期共振，PCB设备与耗材（如钻针）已进入量价齐升的右侧确认期。当前市场对ABF/CCL的涨价预期极高，而对PCB环节存在供给过剩担忧，这恰恰提供了结构性的Alpha机会。投资锚点应从“泛AI概念”切换至“具备高阶工艺（如M-SAP、HDI）且深度绑定核心客户的硬件底座厂商”。
截至2026年4月27日 10:30，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨5.16%，成分股欧莱新材上涨20.00%，金宏气体上涨13.51%，龙图光罩上涨11.31%，华兴源创，晶升股份等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨5.18%，最新价报1.52元。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年3月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、安集科技、沪硅产业、芯源微、华峰测控、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比74.31%。
