中经记者石英婧北京报道

　　近日，仁芯科技R-LinC全系产品与方案重磅亮相2026北京车展，全面呈现面向智能驾驶与智能座舱的高速数据互联全栈解决方案，其中32Gbps车载高速SerDes座舱新品更是引爆关注，成为本届车展上国产高速互联芯片领域的核心焦点。

　　《中国经营报》记者了解到，随着智能座舱向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速发展，显示链路对带宽与传输质量提出了更高要求。目前行业主流量产方案大多停留在6—12Gbps，面对多屏4K甚至8K的座舱需求已逐渐力不从心，一些典型方案虽通过双通道最高可支持到24Gbps甚至27Gbps，但若要支持32Gbps则需对信号进行压缩，这在高刷新率、高分辨率场景下可能会对用户体验造成一定影响。

　　仁芯科技此次展出的32Gbps车载显示SerDes芯片，正是在这一产业痛点下应运而生。32Gbps的传输速率，意味着它可以同时承载多路未压缩的高清视频信号，为仪表盘、中控屏、副驾娱乐屏、后排显示屏等提供充足的带宽保障。该芯片支持全速率无损DP接口，加串端支持4路4K显示屏，配合菊花链功能可驱动多个显示屏，此外，解串端集成桥接与功能安全显示功能，在保障系统可靠性的同时，可有效简化整车线束与架构设计。

　　与行业主流方案相比，仁芯科技的32Gbps芯片实现了跨越式提升，在不压缩画质的前提下，一颗芯片可以完成过去多颗芯片才能承载的任务。对于主机厂而言，这不仅意味着系统设计的简化，更直接带来线束成本和开发复杂度的降低，为未来座舱更高分辨率、更多屏幕的演进预留了充足空间。

　　值得关注的是，在32Gbps之外，仁芯科技已在布局更高带宽的产品，持续向更高速率演进。从高速到超高速，仁芯科技正在为未来智能汽车的数据传输需求提前储备技术能力。

　　在此次展会上，仁芯科技全方位展示了面向智驾与座舱的R-LinC方案矩阵，涵盖智能座舱组网、舱驾融合、行泊一体以及长距离传输等多个领域。

　　此外，仁芯科技始终坚持技术降本路线，通过更高集成度的芯片设计帮助客户在降低线束成本和开发复杂度的同时，不牺牲性能和可靠性。当然，仁芯科技旗下方案的核心价值不只在于芯片性能的突破和系统成本的优化，更在于提供“可直接上车的完整解决方案”，从摄像头端到显示屏端，R-LinC已形成覆盖整车高速数据传输的系统级能力。

　　据悉，从2022年成立到2025年7月首款车型量产，仁芯科技仅用四年时间便实现了从产品研发到规模化上车的跨越。截至目前，仁芯科技车规级高速SerDes产品已成功落地近40款2026年量产车型，标志着其已具备大规模量产和稳定交付的能力，这也意味着国产高速传输芯片正加速进入规模化上车新阶段。