4月27日，A股主要指数早盘涨跌不一，科创50指数半日涨超3%，半导体、PCB等算力硬件股集体走高。截至午间休市，上证指数涨0.15%，深证成指涨0.52%，创业板指跌0.2%，科创50涨3.46%。全市场成交17108亿元，较上日成交额缩量294亿元，超2500只个股上涨。
盘面上，氦气价格持续上涨推动电子化学品、工业气体方向走强，华特气体再创新高。AI产业链再度活跃，PCB概念多股走高，铜箔方向领涨，德福科技涨超10%；半导体持续活跃，摩尔线程（688795）、北方华创（002371）双双涨超8%；CPO、光纤等算力硬件股拉升，立讯精密（002475）盘中逼近涨停，创历史新高。
立讯精密逼近涨停创历史新高
市值突破5200亿元
立讯精密27日盘中一度逼近涨停，最高报72.35元/股，创历史新高，总市值突破5200亿元。截至午间休市，立讯精密涨8.88%，报71.86元/股，半日成交近133亿元。
消息面上，立讯精密在近日披露的投资者关系活动记录表中提到，面对全球数字化进程与AI算力需求的爆发，立讯精密正持续加大在铜光互连、散热及电源等核心产品领域的研发投入与产能布局。目前，公司过半的研发投入属于为即将落地的业务做前期的技术储备，随着公司深度参与国内外大型数据中心及5.5G/6G基础设施建设，相关业务收入贡献将会更加显著提升。
“依托各产品线的技术领先优势与专业团队实力，公司持续斩获新项目，各团队正全力推进项目落地，积极响应客户在产品开发与产能扩充方面的需求。”立讯精密表示。
立讯精密在2026年第一季度业绩预告中也提到，公司数据中心业务在铜光高速互联、散热和电源模块等领域取得多个客户的重要突破，为相关业务后续的效益释放奠定了基础。2026年一季度，公司预计实现归母净利润36.52亿元至37.13亿元，同比增长20%至22%。
立讯精密称，公司设有专职团队前瞻研究未来超节点的形态与最优解，并深度融合其在电连接、光连接、电源及散热管理四大核心部件与模组的能力极限，在超节点内精准匹配最佳算力芯片需求，以此研判未来趋势。
以CPC（共封装铜互连）与CPO（共封装光学）为例，立讯精密表示，尽管近年行业风向多变，但公司始终坚信CPC与CPO是共生而非替代关系。在Scale Up网络中，将以铜连接及CPC、NPC方案为主；而在Scale Out网络中，CPO则具备明显优势。在此种大架构下，立讯精密提供了CPC加XPO（超高密度可插拔光学方案），包含整合了从芯片端到IO端散热的全套解决方案。在CPO方面，公司从相对较近的NPO（近封装光学）开始布局，目前也有较好的进展和一些明确落地的机会。在800G和1.6T的光模块部分，国内和国外的客户进展顺利，未来会成为公司成长的核心动能之一。
立讯精密表示，公司始终通过系统拆解来预判未来架构的技术挑战，进而攻克难关、落地产品，并依托这些前沿技术点，实现产品的横向拓展。这一模式为公司赢得了坚实的客户信任与相应的商业机会。
2025年全年，立讯精密实现营收3323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润为166亿元，同比增长24.20%。
半导体爆发
3000亿龙头大涨
半导体板块27日盘中强势拉升，截至午间休市，欧莱新材、帝奥微以20%幅度涨停，摩尔线程涨超8%，最新总市值为3257亿元；北方华创涨超9%，最新总市值为3740亿元。
消息面上，摩尔线程2026年一季度实现营收7.38亿元，同比增长155.35%；实现归母净利润2935.92万元，同比扭亏为盈。公司2025年全年实现营收15.05亿元，同比增长243.37%；毛利总额达到9.87亿元，较上年同期增长218.43%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为-10.01亿元、-10.88亿元，亏损额同比大幅收窄。
此外，DeepSeekV4的发布，其关键边际变化在于它并非简单地运行在国产芯片上，而是与华为昇腾等实现了“DayO”级别的深度协同优化，并公布了昇腾950单卡吞吐4700TPS等具体性能指标。机构认为，这一事件验证了从顶层模型到底层硬件的全栈国产AI基础设施在性能与工程上的商业可行性，将投资逻辑从单纯的“硬件替代”拔高至对整个自主可控AI生态加速商业化落地的预期。
国盛证券认为，国内模型能力持续提升，与国产算力芯片的适配逐步落地。伴随Token数量非线性增长，推理芯片需求旺盛，国内正逐步构建模型-系统-芯片的闭环，国产算力需求呈指数级增长。2026年为算力供给紧缺年份，当前国产芯片正从“可用”迈向“好用”阶段，核心瓶颈在于供给能力。具备供给优势的设计服务厂商、第三方芯片厂商、算力底座代工厂商及配套产业链，有望迎来发展机遇。
