相关机构表示，全球先进封装竞争格局呈现台积电主导、OSAT承接外溢升级、IDM强化整合的态势。台积电在AI/HPC封装领域绝对主导，其CoWoS市占率>85%，产能正大幅扩张。OSAT厂商如日月光、安靠科技订单满载，资本开支显著提升以扩产先进封装产能。IDM厂商如英特尔、三星电子、SK海力士亦加速产能建设，重点投向2.5D/3D及HBM等先进封装技术。中国大陆厂商正加速由传统封测向先进封装升级切入。需求高景气与产能瓶颈共振，全球先进封装加速扩产，2025年市场规模约531亿美元，预计2030年提升至794亿美元。尽管供给侧加速扩产，但产能释放受中介层、高端载板、测试等多环节协同匹配制约，供不应求状态或将延续。

　　半导体设备ETF国泰（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数从A股市场中选取涉及半导体设备、半导体材料等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体上游产业链相关上市公司证券的整体表现。