4月28日至5月4日，第九届数字中国建设成果展览会即将在福州启幕，中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国电科”）将以“数智领航网信报国——中国电科构建智能经济新形态”为主题，携半导体、智能物联、电子装备、数字科技四大产业集群重磅亮相（展位3A06），系统展示从“技术供给者”向“体系赋能者”转型的战略成果。

　　四大产业集群构建信息技术应用创新能力体系

　　本届展会，中国电科以四大产业集群为承载，以五大战略专项为牵引，构建覆盖“感知—通信—计算—安全—应用”全链条的信息技术应用创新能力体系。

　　半导体集群瞄准“芯驱动软实力”，从车规级芯片到智能驾驶系统实现全栈布局。开源小满作为全球首个规模化量产级开源车控操作系统，领跑行业；以视频传感为核心融合多源感知与AI算法，打造完整智能驾驶产品矩阵，为汽车智能化提供自主可控的核心底座。

　　智能物联集群锚定“安全守护万物智联”，历经二十余年深耕，形成覆盖可见光、红外、毫米波等多频段的全谱系感知能力，让机器具备“眼耳鼻舌”等多元感知能力。依托海康威视、海康机器人等行业领军企业，从安防世界领先向机器人世界先进迈进，持续推动千行百业数字化转型。

　　电子装备集群聚焦“空天一体引擎低空”，以北斗导航、卫星互联网为引领，打造通导遥深度融合的空天信息服务体系；率先布局低空经济“天行、天卫、天工”三大产品系列，覆盖低空保障、安全、制造全链条，支撑国家低空经济发展战略。

　　数字科技集群致力“数智引领数实融合”，构建“观澜”“小可”“司法”大模型矩阵，覆盖基础层、垂类层、应用层三层架构。在基础软件、算力底座、数据安全等领域持续深耕，支撑智能时代产业升级。

　　同时，中国电科创新性以五大战略专项为牵引，实现跨集群协同联动——低空经济联动电子装备与智能物联，卫星互联网贯通电子装备与数字科技，民机电子联通航空与数字科技，汽车电子桥接半导体与智能物联，人工智能+贯穿所有产业集群。这一协同布局首次系统呈现了中国电科从单点技术产品供给向综合解决方案输出的能力跃升。

　　面向产业发展新需求，申威系列处理器持续迭代突破，金仓数据库稳居信创市场领先，开源小满车控操作系统通过国际最高安全等级认证——中国电科始终围绕自主研发构建技术体系，为产业安全提供坚实底座。

　　未来，中国电科将以“智能时代的体系能力”为核心，加快从“技术供给者”向“体系赋能者”转型，勇担网信事业中坚力量的时代使命，积极为数字中国建设贡献电科力量。

　　第九届数字中国建设峰会3A06展位，期待与您共同见证智能时代的电科方案。