4月27日，A股市场窄幅震荡，三大指数涨跌不一，科创50指数大涨近4%，半导体板块领涨两市。市场热点快速轮动，算力硬件、PCB概念走强，算力租赁概念下挫。云计算ETF汇添富（159273）收跌1.09%，连续第三天回调，全天成交金额近3200万。
消息面上，4月26日起，DeepSeek全系列API服务，输入缓存命中的价格降至原有价格的1/10，Pro模型在2026年5月5日前叠加2.5折限时优惠。此番减价叠加限时优惠后，DeepSeek-V4-Pro模型输入（缓存命中）降低至0.025元/ 百万Tokens，DeepSeek-V4-Flash输入（缓存命中）降低至0.02元/ 百万Tokens。而据Open Router数据显示，最新推出的海外知名AI大模型GPT-5.5 Pro加权平均输入价格为30美元/百万Token，输出价格为180美元/百万Token，和DeepSeek V4 Pro拉开较大差距。
4月27日，中国信息通信研究院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。本次适配测试依托人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室，以及AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等人工智能软硬件产品及系统开展。本次测试报名工作即日起正式启动，诚邀产业链相关企业积极参与。中国信通院将通过本次测评，客观评价适配效果，推动模型与硬件深度协同优化，强化国产软硬件支撑能力，加速构建国产化AI应用生态。
成分股消息面上，中际旭创发布投资者关系活动记录表公告，公司的1.6T产品已经在量产出货，且预计会保持每个季度出货量环比提升。新易盛发布投资者关系活动记录表公告，公司预计2026年Q2开始，特别是下半年，产能及交付将快速提升。
截至收盘，云计算ETF汇添富（159273）标的指数权重股涨跌不一：紫光股份涨超2%。中科曙光、金山办公涨超1%；回调方面，中际旭创、腾讯控股、润泽科技跌超3%，浪潮信息、拓维信息跌超2%，阿里巴巴-W跌超1%。
【DeepSeek-V4发布，各家券商怎么看？】
国产大模型DeepSeek于4月24日正式发布新一代DeepSeek-V4系列，凭借百万字超长上下文、领先的Agent能力以及极具颠覆性的性价比，迅速引爆AI产业与资本市场。更深层次的意义在于，DeepSeek首次将国产芯片与英伟达GPU并列写入硬件验证清单，并直指下半年国产大厂超节点批量上市将成为打破高端算力瓶颈、大幅下调模型价格的关键拐点。这标志着国产大模型正从“可用”向“好用”加速迈进，国产算力产业链也迎来了从单点芯片替代到全链路“模算协同”的系统性机遇，2026年下半年有望成为国产算力规模化放量的核心时间窗口。
DeepSeek-V4系列包含高性能的Pro版（1.6T参数）与高性价比的Flash版（284B参数），原生支持1M超长上下文，输出最高可达384K tokens。东方证券指出，该模型通过DSA稀疏注意力、MoE模块一体化融合内核及FP4量化感知训练等全链路优化，大幅降低了计算与显存需求。东吴证券分析认为，其在SimpleQA知识评测中逼近Gemini-3.1-Pro，代码Arena位列开源第三，兴业证券也强调其Agent能力已达到开源模型最高水平。业内共识在于，大模型的角逐已彻底从通用对话转向复杂推理、工具调用与多步骤任务执行的新阶段。
本次发布的最大看点，在于国产大模型与底层算力底座的战略性绑定。平安证券强调，DeepSeek将国产芯片与英伟达GPU并列写入官方文档，意味着国产大模型开始向自主算力底座大规模迁移，这将直接加速高端AI硬件国产替代，打开高端封装载板空间，并激增液冷等温控需求。华西证券认为，这标志着国产算力适配已从“能否运行”迈入“低时延、高吞吐、可微调”的工程化验证阶段。华泰证券与天风证券均强烈看好国产大厂链与超节点在今年的能力跃升，认为国产需求与供给侧即将形成强力共振，迎来主升浪机遇。
寒武纪、摩尔线程等国产AI芯片厂商也在V4发布当日完成了“Day 0”极速适配。华西证券指出，寒武纪基于vLLM框架已完成双版本适配并开源，摩尔线程则携手智源FlagOS完成了S5000的适配，FlagOS更是实现了V4-Flash在8款以上国产芯片上的全量部署。这表明，国产算力建设正在摆脱单点硬件替代的局限，大步迈向“模型发布—芯片适配—推理优化—云端服务—行业应用”的完整协同生态闭环。
在技术突破的同时，DeepSeek-V4的定价策略极具杀伤力。东方证券测算，其Flash版本输入输出价格远低于国际主流模型（如GPT-5.5），这种“性能逼近顶尖闭源、价格断崖式下降”的策略，国信证券认为将为企业级AI Agent的商业化落地打开巨大的想象空间。结合当前高端算力的阶段性瓶颈，市场预期随着下半年国产大厂超节点设备的批量交付，推理成本将进一步下探，从而全面激活B端AI应用的需求爆发。
【光模块数通需求高增，“底层基建”设备端步入价值提升通道】
全球AI算力建设正步入深水区，驱动光模块产业迎来“800G全面普及、1.6T规模商用”的技术代际跃迁。中金公司指出，光模块设备端作为底层基建的“卖铲人”，正受益于提速降费与高精度封装的双重红利。在高速率模块占比提升与设备单机价值量通胀的共振下，具备高精度、高自动化属性的封测设备率先跑出确定性增量；同时，技术同源带来的跨界涌入与外延并购正重塑竞争格局，行业核心矛盾已从前期的“产能扩张”转向“精度攻坚”与“良率突围”。
根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球光模块封测设备市场达51.8亿元，其中测试、耦合、贴片三大环节占据了近87%的价值量。随着1.6T时代来临，封装工时最长、良率杀手级的光学耦合环节成为兵家必争之地，超高对准精度要求直接将多数玩家挡在门外，倒逼本土头部厂商如罗博特科、博众精工等通过跨国并购加速构筑技术壁垒。与此同时，测试设备在高速率、多通道的严苛标准下迎来量价齐升，而贴片设备则随着芯片精度下限收紧，推动高精度固晶机加速国产替代。
光模块设备的底层技术具有极强的平台化属性，吸引了半导体、LED等领域的专用设备商跨界淘金。除了资本运作带来的格局洗牌，制造端本身也在经历效率革命。后道组装环节正从传统流水线向“过程验证+柔性反应”的智能产线升级；而在材料端，面对800G/1.6T的高功耗热瓶颈，金刚石散热材料凭借远胜纯铜的热导率强势破局，国内龙头企业即将在2026年实现8英寸多晶金刚石热沉片的规模化量产，为光模块的长期可靠性兜底。
尽管产业趋势向上，但仍需正视两大潜在风险：一是若海外云厂商因AI商业化不及预期而削减资本开支，将直接传导至上游设备端，引发订单延期或缩量；二是当前光模块设备赛道利润丰厚，若专用设备厂商跨界涌入速度过快，恐将引发中低端环节的同质化竞争与盈利能力波动。（来源：中金公司0427《AI寻机系列08：光启算力，光模块设备进入快车道》）
