上证报中国证券网讯（记者闫刘梦）在摩尔定律逼近物理极限的当下，先进封装成为延续算力增长的核心路径。盛合晶微，这家在国内2.5D集成封装市场占有率达85%的领军企业，4月21日成功登陆科创板。中金公司担任了本项目的独家保荐机构和联席主承销商。

　　近日，中金公司投资银行业务管理委员会联席主任、投资银行部负责人孙雷在接受上证报记者专访时表示，该项目的成功上市，是国产高端算力产业链的“安全基石”。中金公司正实践以产业投行之道，推动中国硬科技产业从“跟跑并跑”迈向“全球领跑”，在更高水平上实现科技自立自强。

　　解码硬核科技做资本市场与产业创新的“翻译官”

　　盛合晶微的科创板IPO募资超50亿元，是A股半导体封测领域的一次标志性事件。面对这样一个技术门槛高的高科技公司，如何向广大投资者讲述其技术故事和投资价值，是发行上市过程中的关键一环。

　　孙雷表示，中金公司的核心策略在于“翻译价值”——将繁复、艰深的前沿技术，转化为资本市场听得懂、可验证、可定价的成长逻辑。

　　中金公司首先从宏观趋势切入，将公司锚定在人工智能革命与半导体自主可控两大国民级认知赛道上，让投资者建立起“AI算力爆发带动高端先进封装需求爆发，半导体国产替代是长期确定性趋势”的底层共识。在这宏大而确定的产业红利背景下，企业的成长逻辑便有了坚实的支撑。

　　建立共识后，是精准锚定企业的产业卡位。孙雷介绍，团队自上而下拆解产业链：从AI产业浪潮，到半导体核心硬件，再到先进封装这一算力芯片的关键环节。通过这一过程向市场揭示，先进封装并非普通配套环节，而是当前半导体技术迭代与国产替代的核心主战场之一。

　　针对技术领先性这个命题，中金公司聚焦了两个维度向市场进行阐释。一是主流技术赛道的占位优势，公司梳理全球先进封装的主流技术演进路线，向投资者说明盛合晶微深耕行业最核心、最主流、最具成长性的技术方向，贴合全球产业迭代趋势。二是清晰的竞争身位，通过横向对比国内外同行的技术差距与产业进度，让市场看到公司在国内处于领先梯队，且与国际头部企业的差距在持续收窄，具备强大的国产替代与全球竞争能力。

　　孙雷强调：“中金公司在发行定价上坚持市场化、专业化原则。最终发行价的确定，充分兼顾了企业融资需求与二级市场投资者利益，为公司上市后的稳健表现预留了合理空间。”他认为，本次发行的成功，得益于严谨公允的定价策略、清晰专业的价值推介，以及优质的募投成长逻辑。

　　从“护航上市”到“生态共建” 加快一流产业投行建设

　　盛合晶微的上市，不仅是一次融资行为，更是中金公司以“产业投行”视角，参与和支持中国硬科技产业发展的新起点。

　　在孙雷看来，盛合晶微的上市将对国内半导体产业产生深远的“涟漪效应”——以自身发展为核心，层层辐射带动整个产业升级，其影响贯穿企业自身、行业格局与生态建设三大维度。

　　对于盛合晶微自身，上市是其迈向全球化行业龙头的关键里程碑。本次募集资金将重点投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

　　“对于国内封测产业格局而言，盛合晶微上市印证了国内先进封测企业走高端技术路线不仅可行，更有广阔的成长空间。”孙雷说，这一信号能够有效引导行业内的资本、技术、人才等核心资源，向高附加值的先进封装领域集聚，倒逼传统封测企业加速转型升级，加大在先进封装领域的战略投入，摆脱过去“拼人力、拼规模、拼成本”的低端竞争模式。

　　于整个半导体生态而言，盛合晶微的上市为我国半导体产业实现自主可控与高质量发展提供了关键支撑。其上市后依托本次募资形成的规模化产能，将打造对标国际一流的本土先进封测平台，并推动芯片设计、晶圆制造与封测环节深度协同联动，成为我国半导体产业实现高质量发展、在全球产业竞争中抢占主动的关键落子。

　　完成盛合晶微的IPO后，中金公司对于如何持续支持以之为代表的中国半导体企业，已经有了系统性的布局。孙雷阐述，未来将主要从三个维度深化“产业投行”的服务内涵。

　　首先是构建“全周期、全链条、全要素”赋能体系，从资本助推到价值共创。盛合晶微项目正是中金“投资+投行”一体化服务的典范。据孙雷介绍，中金资本作为中金公司的私募投资基金业务运营管理平台，旗下多只基金连续投资盛合晶微，以资本硬实力护航企业自主创新。中金公司作为独家保荐机构，凭借深厚产业洞察，向市场清晰传递企业技术壁垒与成长价值。未来，中金公司将继续通过全周期、全方位的综合金融服务，支持更多优质企业对接资本市场，做中国硬科技企业最坚定的战略伙伴与耐心资本。

　　“还要打造‘全球资本—中国科技’双向桥梁，助力中国企业在全球价值链中实现跃升。”孙雷说，下一步将深化全球投资者覆盖与价值传播，立足产业研究与本土市场洞察，向世界讲好中国硬科技的创新故事，引导优质海外长期资本精准配置中国核心资产，推动中国半导体等硬科技产业从“跟跑并跑”迈向“全球领跑”，在更高水平上实现科技自立自强。

　　孙雷还表示，要深耕国家战略重点赛道，打造精准对接产业资源的“核心枢纽”。目前中金公司已经建立起深耕半导体领域的投行和研究团队，挖掘并培育细分赛道独角兽企业，未来将继续以资本为纽带，串联半导体设计、制造、封测、材料、设备等关键环节，助力打通产业发展堵点，提升产业链供应链韧性与安全水平。

　　同时，中金公司将加快“一流产业投行”建设，聚焦国家战略关键领域，构建深度绑定全球链主、精准贯通产业链上下游的“产业生态圈”，不仅为中国科技企业提供资本加持，更在战略资源精准匹配、产业链条深度嵌入、全球市场机遇优先捕获等方面，发挥不可替代的枢纽作用。