4月28日晚间，PCB（印制电路板）企业金安国纪（SZ002636，股价46.28元，市值336.92亿元）发布2025年年报：报告期内，公司实现营收44.8亿元，同比增长10.67%；实现归属于上市公司股东的净利润3.01亿元，同比增长711.54%；实现扣非净利润2.66亿元，同比增长422.86%。公司拟以7.28亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。

　　先来看金安国纪2025年的营收情况。分季度看，财报显示，2025年第四季度，金安国纪实现营收12.29亿元，同比增长11.72%、环比增长2.34%；实现归母净利润1.28亿元，同比增长304.88%、环比增长24.76%。

　　分行业看，财报显示，2025年，金安国纪电子元器件制造业实现营收43.12亿元，同比增长12.66%，但医疗器械制造业和医药制造业两大业务营收出现同比6.16%和41.24%的降幅。

　　分产品看，财报显示，2025年，金安国纪覆铜板（含半固化片）实现营收41.21亿元，同比增长15.03%，但PCB实现营收1.11亿元，同比下滑34.03%。

　　2025年年报还显示，报告期内，金安国纪电子元器件制造业（PCB板）销量为55.29万平方米，同比下滑36.83%；产量为52.71万平方米，同比下滑42.52%。公司称，该业务产销量同比下降，主要是2025年7月出售上海金板股权后，不再纳入合并报表范围所致。

　　《每日经济新闻》记者注意到，2025年，尽管金安国纪利润总额约为3.15亿元，但其中有22.81%（7181.89万元）来自剥离亏损资产（上海金板）后，向对方收取的巨额业绩对赌补偿款。

　　此外，值得注意的是，金安国纪2025年年报中的“投资收益”附注明细显示，期内，公司“处置长期股权投资产生的投资收益”项下本期发生额为-7251.3万元。

　　《每日经济新闻》记者还注意到，金安国纪还在报告期内抛出了一份定增预案。2025年11月18日，金安国纪公告，拟向不超过35名特定投资者募资约13亿元，主要用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设，重点布局AI服务器所需高频高速CCL材料。该项目在2026年3月经过了二次修订，目前处于推进过程中。

　　4月28日晚间，金安国纪还披露2026年一季报：报告期内，公司实现营收12.60亿元，同比增长31.36%；实现归属于上市公司股东的净利润为2.02亿元，同比增长763.91%。对于业绩增长的原因，金安国纪称，变动主要系本期主营产品的量价增长所致。