上证报中国证券网讯（记者郑维汉）4月28日晚，多家A股PCB产业链龙头企业披露第一季度业绩，净利润同环比均实现双增长，再度印证行业高景气运行态势。

　　其中，PCB龙头胜宏科技2026年第一季度实现营收55.19亿元，同比增长27.99%；归属于上市公司股东的净利润为12.88亿元，同比增长39.95%，环比增长约20%。

　　上游覆铜板（CCL）龙头生益科技增长势能更为强劲，2026年第一季度实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；归属于上市公司股东的净利润为11.58亿元，同比增长105.47%，环比增长约30%。

　　PCB行业景气度高涨

　　胜宏科技产品布局完善，覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心等领域。

　　2025年，胜宏科技抢抓AI算力发展机遇，深度绑定国际头部客户，稳步推进全球化布局，实现业绩跨越式增长。2026年一季度，公司延续了增长势头，净利润同环比均增长，经营性现金流净额同比增长399.38%，或再次验证PCB行业的高景气度。

　　现阶段，算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力。同时，AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展亦将推动PCB需求实现稳增。

　　长城证券研报显示，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输；同时，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。

　　据灼实咨询数据，2024-2029年全球数据中心PCB市场复合年增长率为10.9%，市场规模将由2024年的125亿美元增长至2029年的210亿美元。其中，AI服务器及HPC领域复合年增长率为20.8%，交换机及路由器领域复合年增长率为15.2%。

　　此外，AI端侧加速落地，也将推动PCB同步发展。

　　覆铜板上行趋势将延续

　　AI热点亦是生益科技经营向好的重要主线。公司在2025年第四季度已显示出订单饱满与产能承压，并落地多轮价格调整。进入2026年第一季度，受覆铜板板块原材料价格上行、高端产品市场需求扩容等影响，生益科技积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，实现覆铜板产品营业收入及毛利增加。

　　相关数据也可佐证生益科技仍处于发展扩张阶段，2026年第一季度，公司预付款项与存货均有大幅增长。

　　有分析人士表示，作为PCB最重要的上游材料之一，从覆铜板行业整体发展态势来看，厂商的业绩上行趋势还会延续。

　　首先，从需求端来看，受益于海内外科技巨头加大AI领域投入，AI服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续增长，同时AI算力硬件驱动PCB向高密度、高性能方向升级，高阶HDI、高多层板需求大幅增加，推动覆铜板向高端迭代，并挤压常规产品产能。

　　西部证券数据显示，受AI服务器、5G、数据中心等前沿领域需求影响，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR（复合年增长率）加速发展，增长速度高于2018-2021年21%的CAGR。

　　而从供给端来看，有分析人士认为，铜箔、玻纤布等原材料价格持续上涨，叠加覆铜板供给偏紧且厂商市场份额较为集中，相较于下游PCB厂具有更大的议价权，能够实现较好的价格传导。

　　生益科技年报显示，覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，2024年全球前三家市场份额约为41.3%，前十家市场份额约为77%。