4月29日晚间，芯原股份(688521)发布一季报，公司2026年一季度实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%；归母净利润-3.41亿元，同比亏损幅度有所扩大；经调整后的息税折旧及摊销前利润为-1.43亿元，与上年同期基本持平。

　　值得一提的是，芯原股份订单持续放量，2026年1月1日至2026年4月29日，新签订单金额已达82.4亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP。

　　截至2026年一季度末，芯原股份在手订单金额达到51.33亿元，且已连续十个季度保持高位。公司表示，在手订单中量产业务订单超30亿元，规模效应显著；与此同时，预计一年内转化的比例超90%，超56%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。

　　拆分来看，芯原股份一季度半导体IP授权使用费收入为1.43亿元，同比增长52.97%；特许权使用费收入0.32亿元，同比增长19.26%；芯片设计业务收入1.93亿元，同比增长57.60%；量产业务收入4.67亿元，同比增长219.93%。

　　截至一季度末，芯原股份在执行芯片设计项目99个，较去年同期增加10个。其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为58.59%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为36.36%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为26.26%。与此同时，公司有50个现有芯片设计项目待量产。

　　从客户结构来看，2026年第一季度，芯原股份来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入同比增长94.10%，占营业收入比重为33.75%。从应用领域来看，公司来自数据处理、物联网领域的收入占营业收入比重分别达到37.43%、25.07%，占比分别提升31.37、3.75个百分点。

　　毛利率方面，芯原股份公司2026年第一季度综合毛利率为32.29%，同比下降6.76个百分点，主要是由于收入结构发生变化，量产业务占比提升。公司表示，一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。

　　为打造国际化资本运作平台，芯原股份于今年3月宣布拟发行H股股票并在香港联交所上市。4月1日，公司已递交上市申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。按照计划，募集资金将用于技术研发、全球营销网络拓展、战略投资与收购、营运资金补充四大方向。截至目前，相关工作正平稳有序推进中。